SN74HC4514NTP3,SN74HC4514NTP3 pdf中文资料,SN74HC4514NTP3引脚图,SN74HC4514NTP3电路-Datasheet-电子工程世界

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SN74HC4514NTP3: 产品描述SN74HC4514NTP3; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小304KB，共5页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

SN74HC4514NTP3概述

SN74HC4514NTP3

SN74HC4514NTP3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

SN74HC4514NTP3相似产品对比

	SN74HC4514NTP3	SN74HC4514NT3	SN74HC4515DW3	SN74HC4515NTP3	SN74HC4515NT3	SN74HC4515NT1	SN74HC4514JTP4	SN74HC4514JT4	SN74HC4514DW3
描述	SN74HC4514NTP3	SN74HC4514NT3	IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC	SN74HC4514JTP4	SN74HC4514JT4	SN74HC4514DW3
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	SOP, SOP24,.4	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-PDSO-G24
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	SOP24,.4	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	SOP24,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	NO	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-	-

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