电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74HC4514NT3

产品描述SN74HC4514NT3
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小304KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74HC4514NT3概述

SN74HC4514NT3

SN74HC4514NT3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDIP-T24
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SN74HC4514NT3相似产品对比

SN74HC4514NT3 SN74HC4515DW3 SN74HC4515NTP3 SN74HC4515NT3 SN74HC4515NT1 SN74HC4514NTP3 SN74HC4514JTP4 SN74HC4514JT4 SN74HC4514DW3
描述 SN74HC4514NT3 IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC SN74HC4514NTP3 SN74HC4514JTP4 SN74HC4514JT4 SN74HC4514DW3
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-PDSO-G24
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP DIP DIP DIP DIP DIP SOP
封装等效代码 DIP24,.3 SOP24,.4 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
表面贴装 NO YES NO NO NO NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - - - -

开源项目推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 18  299  524  560  655 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved