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SN74HC4515NTP3

产品描述IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小304KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74HC4515NTP3概述

IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC

SN74HC4515NTP3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDIP-T24
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SN74HC4515NTP3相似产品对比

SN74HC4515NTP3 SN74HC4514NT3 SN74HC4515DW3 SN74HC4515NT3 SN74HC4515NT1 SN74HC4514NTP3 SN74HC4514JTP4 SN74HC4514JT4 SN74HC4514DW3
描述 IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC SN74HC4514NT3 IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC SN74HC4514NTP3 SN74HC4514JTP4 SN74HC4514JT4 SN74HC4514DW3
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-PDSO-G24
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP DIP DIP DIP DIP DIP SOP
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.3 SOP24,.4 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
表面贴装 NO NO YES NO NO NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - - - -

 
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