NM100500D18: 产品描述IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 18 ns, CDIP24, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Static RAM; 产品类别存储存储; 文件大小322KB，共7页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

NM100500D18概述

IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 18 ns, CDIP24, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Static RAM

NM100500D18规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DIP, DIP24,.4
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	18 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	1
负电源额定电压	-4.5 V
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	24
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	256KX1
输出特性	OPEN-EMITTER
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	-4.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大压摆率	0.2 mA
表面贴装	NO
技术	BICMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm

NM100500D18相似产品对比

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描述	IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 18 ns, CDIP24, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Static RAM	IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 15 ns, CDIP24, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Static RAM	IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 18 ns, CDFP24, 0.365 X 0.535 INCH, 0.762 MM PITCH, CERPACK-24, Static RAM	IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 15 ns, CDFP24, 0.365 X 0.535 INCH, 0.762 MM PITCH, CERPACK-24, Static RAM	IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 15 ns, CDFP24, 0.365 X 0.535 INCH, 0.762 MM PITCH, CERPACK-24, Static RAM	IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 18 ns, CDIP24, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Static RAM	IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 18 ns, CDFP24, 0.365 X 0.535 INCH, 0.762 MM PITCH, CERPACK-24, Static RAM	IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 15 ns, CDIP24, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Static RAM
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DIP, DIP24,.4	DIP, DIP24,.4	DFP, FL24,.54,30	DFP, FL24,.54,30	DFP, FL24,.54,30	DIP, DIP24,.4	DFP, FL24,.54,30	DIP, DIP24,.4
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	18 ns	15 ns	18 ns	15 ns	15 ns	18 ns	18 ns	15 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-GDFP-F24	R-GDFP-F24	R-GDFP-F24	R-CDIP-T24	R-GDFP-F24	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bi	262144 bi	262144 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1
负电源额定电压	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-5.2 V	-4.5 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1
输出特性	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DFP	DFP	DFP	DIP	DFP	DIP
封装等效代码	DIP24,.4	DIP24,.4	FL24,.54,30	FL24,.54,30	FL24,.54,30	DIP24,.4	FL24,.54,30	DIP24,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-5.2 V	-4.5 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	2.15 mm	2.15 mm	2.15 mm	5.08 mm	2.15 mm	5.08 mm
最大压摆率	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	NO	YES	NO
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	0.762 mm	0.762 mm	0.762 mm	2.54 mm	0.762 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	10.16 mm	9.398 mm	9.398 mm	9.398 mm	10.16 mm	9.398 mm	10.16 mm

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