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NM100500D15

产品描述IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 15 ns, CDIP24, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Static RAM
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文件大小322KB,共7页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

NM100500D15概述

IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 15 ns, CDIP24, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Static RAM

NM100500D15规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DIP, DIP24,.4
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间15 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-CDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
负电源额定电压-4.5 V
功能数量1
端口数量1
端子数量24
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织256KX1
输出特性OPEN-EMITTER
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源-4.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率0.2 mA
表面贴装NO
技术BICMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

NM100500D15相似产品对比

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描述 IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 15 ns, CDIP24, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Static RAM IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 18 ns, CDIP24, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Static RAM IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 18 ns, CDFP24, 0.365 X 0.535 INCH, 0.762 MM PITCH, CERPACK-24, Static RAM IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 15 ns, CDFP24, 0.365 X 0.535 INCH, 0.762 MM PITCH, CERPACK-24, Static RAM IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 15 ns, CDFP24, 0.365 X 0.535 INCH, 0.762 MM PITCH, CERPACK-24, Static RAM IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 18 ns, CDIP24, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Static RAM IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 18 ns, CDFP24, 0.365 X 0.535 INCH, 0.762 MM PITCH, CERPACK-24, Static RAM IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 15 ns, CDIP24, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Static RAM
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 DIP, DIP24,.4 DIP, DIP24,.4 DFP, FL24,.54,30 DFP, FL24,.54,30 DFP, FL24,.54,30 DIP, DIP24,.4 DFP, FL24,.54,30 DIP, DIP24,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 15 ns 18 ns 18 ns 15 ns 15 ns 18 ns 18 ns 15 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 R-GDFP-F24 R-GDFP-F24 R-GDFP-F24 R-CDIP-T24 R-GDFP-F24 R-CDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bi 262144 bi 262144 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 1 1 1 1 1 1 1
负电源额定电压 -4.5 V -4.5 V -4.5 V -5.2 V -4.5 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
组织 256KX1 256KX1 256KX1 256KX1 256KX1 256KX1 256KX1 256KX1
输出特性 OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER
可输出 NO NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DFP DFP DFP DIP DFP DIP
封装等效代码 DIP24,.4 DIP24,.4 FL24,.54,30 FL24,.54,30 FL24,.54,30 DIP24,.4 FL24,.54,30 DIP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 -4.5 V -4.5 V -4.5 V -5.2 V -4.5 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.15 mm 2.15 mm 2.15 mm 5.08 mm 2.15 mm 5.08 mm
最大压摆率 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA
表面贴装 NO NO YES YES YES NO YES NO
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 0.762 mm 0.762 mm 0.762 mm 2.54 mm 0.762 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm 9.398 mm 9.398 mm 9.398 mm 10.16 mm 9.398 mm 10.16 mm

 
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