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DM7211W

产品描述IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,FP,20PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小148KB,共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

DM7211W概述

IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,FP,20PIN,CERAMIC

DM7211W规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DFP, FL20,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDFP-F20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.016 A
功能数量1
输入次数8
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
最大电源电流(ICC)33 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup43 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

DM7211W相似产品对比

DM7211W DM8210J DM8210N DM8210W DM8211J DM8211N DM8211W DM7210J DM7210W DM7211J
描述 IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,FP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,FP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,FP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,FP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDFP-F20 R-XDIP-T20 R-PDIP-T20 R-XDFP-F20 R-XDIP-T20 R-PDIP-T20 R-XDFP-F20 R-XDIP-T20 R-XDFP-F20 R-XDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
输入次数 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP DIP DFP DIP DIP DFP DIP DFP DIP
封装等效代码 FL20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE
最大电源电流(ICC) 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO NO YES NO NO YES NO YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 - - -
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