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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> DM8210N
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DM8210N

产品描述IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小148KB，共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

DM8210N概述

IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC

DM8210N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I（ol）0.016 A
功能数量1
输入次数8
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
最大电源电流（ICC）33 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup43 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

DM8210N相似产品对比

DM8210N DM8210J DM8210W DM8211J DM8211N DM8211W DM7210J DM7210W DM7211J DM7211W
描述 IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,FP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,FP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,FP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,FP,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDFP-F20 R-XDIP-T20 R-PDIP-T20 R-XDFP-F20 R-XDIP-T20 R-XDFP-F20 R-XDIP-T20 R-XDFP-F20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I（ol） 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
输入次数 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DFP DIP DIP DFP DIP DFP DIP DFP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 DIP20,.3 FL20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE FLATPACK
最大电源电流（ICC） 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO YES NO NO YES NO YES NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - - - -

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