电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

DM7211J

产品描述IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小148KB,共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

DM7211J概述

IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC

DM7211J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.016 A
功能数量1
输入次数8
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
最大电源电流(ICC)33 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup43 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

DM7211J相似产品对比

DM7211J DM8210J DM8210N DM8210W DM8211J DM8211N DM8211W DM7210J DM7210W DM7211W
描述 IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,FP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,FP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,FP,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,TTL,FP,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-PDIP-T20 R-XDFP-F20 R-XDIP-T20 R-PDIP-T20 R-XDFP-F20 R-XDIP-T20 R-XDFP-F20 R-XDFP-F20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
输入次数 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DFP DIP DIP DFP DIP DFP DFP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 FL20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE FLATPACK FLATPACK
最大电源电流(ICC) 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns 43 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO YES NO NO YES NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 - - -

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 389  546  717  788  990 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved