ISD4002-120ZI,ISD4002-120ZI pdf中文资料,ISD4002-120ZI引脚图,ISD4002-120ZI电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 消费电路> ISD4002-120ZI

ISD4002-120ZI: 产品描述Speech Synthesizer With RCDG, 120s, CMOS, PBGA19, CSP-19; 产品类别模拟混合信号IC 消费电路; 文件大小2MB，共30页; 制造商Nuvoton(新唐科技); 官网地址http://www.nuvoton.com.cn/hq/

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ISD4002-120ZI概述

Speech Synthesizer With RCDG, 120s, CMOS, PBGA19, CSP-19

ISD4002-120ZI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Nuvoton(新唐科技)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA, BGA19,4X5,30
针数	19
Reach Compliance Code	compliant
商用集成电路类型	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码	R-PBGA-B19
JESD-609代码	e0
长度	6.1 mm
功能数量	1
端子数量	19
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA19,4X5,30
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3 V
认证状态	Not Qualified
最长读取时间	120 s
座面最大高度	0.85 mm
最大压摆率	40 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.7 mm

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描述	Speech Synthesizer With RCDG, 120s, CMOS, PBGA19, CSP-19	Speech Synthesizer With RCDG, 120s, CMOS, DIE-19	Speech Synthesizer With RCDG, 120s, CMOS, PBGA19, CSP-19	Speech Synthesizer With RCDG, 150s, CMOS, PBGA19, CSP-19	Speech Synthesizer With RCDG, 180s, CMOS, PBGA19, CSP-19	Speech Synthesizer With RCDG, 180s, CMOS, DIE-19	Speech Synthesizer With RCDG, 240s, CMOS, DIE-19	Speech Synthesizer With RCDG, 240s, CMOS, PBGA19, CSP-19	Speech Synthesizer With RCDG, 240s, CMOS, PDSO28,
厂商名称	Nuvoton(新唐科技)	Nuvoton(新唐科技)	Nuvoton(新唐科技)	Nuvoton(新唐科技)	Nuvoton(新唐科技)	Nuvoton(新唐科技)	Nuvoton(新唐科技)	Nuvoton(新唐科技)	Nuvoton(新唐科技)
零件包装代码	BGA	DIE	BGA	BGA	BGA	DIE	DIE	BGA	SOIC
包装说明	VFBGA, BGA19,4X5,30	DIE,	VFBGA, BGA19,4X5,30	VFBGA, BGA19,4X5,30	VFBGA, BGA19,4X5,30	DIE,	DIE,	VFBGA,	SOP, SOP28,.4
针数	19	19	19	19	19	19	19	19	28
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
商用集成电路类型	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码	R-PBGA-B19	R-XUUC-N19	R-PBGA-B19	R-PBGA-B19	R-PBGA-B19	R-XUUC-N19	R-XUUC-N19	R-PBGA-B19	R-PDSO-G28
端子数量	19	19	19	19	19	19	19	19	28
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	DIE	VFBGA	VFBGA	VFBGA	DIE	DIE	VFBGA	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	UNCASED CHIP	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最长读取时间	120 s	120 s	120 s	150 s	180 s	180 s	240 s	240 s	240 s
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	NO LEAD	BALL	BALL	BALL	NO LEAD	NO LEAD	BALL	GULL WING
端子位置	BOTTOM	UPPER	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	UPPER	UPPER	BOTTOM	DUAL
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	-
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-
长度	6.1 mm	-	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm	-	-	6.1 mm	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	-
最高工作温度	85 °C	50 °C	70 °C	70 °C	70 °C	50 °C	50 °C	-	85 °C
封装等效代码	BGA19,4X5,30	-	BGA19,4X5,30	BGA19,4X5,30	BGA19,4X5,30	-	-	-	SOP28,.4
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	3 V	-	3 V	3 V	3 V	-	-	-	3 V
座面最大高度	0.85 mm	-	0.85 mm	0.85 mm	0.85 mm	-	-	0.85 mm	-
最大压摆率	40 mA	-	40 mA	40 mA	40 mA	-	-	-	40 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-
端子节距	0.75 mm	-	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm	-	-	0.75 mm	1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	4.7 mm	-	4.7 mm	4.7 mm	4.7 mm	-	-	4.7 mm	-

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