Nuvoton(新唐科技)

Nuvoton Technology Corporation (Nuvoton) 的成立旨在为市场带来创新的半导体解决方案。Nuvoton 于 2008 年 7 月作为 Winbond Electronics 的附属公司分拆成立，并于 2010 年 9 月在台湾证券交易所 (TWSE) 上市。Nuvoton 专注于微控制器、微处理器、智能家居、云安全 IC、电池监控 IC、组件、视觉传感和安全物联网的开发，在工业、汽车、通信、消费和计算机市场拥有很大的份额。Nuvoton 拥有 6 英寸晶圆厂，配备多元化加工技术，提供专业的晶圆代工服务。Nuvoton 通过灵活的技术、先进的设计能力以及数字和模拟技术的集成，为客户提供高性价比的产品。Nuvoton 重视与合作伙伴和客户的长期关系，并致力于持续的产品、流程和服务创新。Nuvoton 在美国、中国大陆、以色列、印度、新加坡、韩国和日本设有子公司，加强了区域客户支持和全球管理。