MBM29F033C-90PTRS,MBM29F033C-90PTRS pdf中文资料,MBM29F033C-90PTRS引脚图,MBM29F033C-90PTRS电路-Datasheet-电子工程世界

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MBM29F033C-90PTRS: 产品描述Flash, 4MX8, 90ns, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40; 产品类别存储存储; 文件大小536KB，共49页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/

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MBM29F033C-90PTRS概述

Flash, 4MX8, 90ns, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40

MBM29F033C-90PTRS规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SPANSION
零件包装代码	TSOP1
包装说明	PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40
针数	40
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	90 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G40
JESD-609代码	e0
长度	18.4 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	40
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	4MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
类型	NOR TYPE
宽度	10 mm

MBM29F033C-90PTRS相似产品对比

	MBM29F033C-90PTRS	MBM29F033C-70PTNSER	MBM29F033C-70PTNS	MBM29F033C-90PTNS
描述	Flash, 4MX8, 90ns, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40	Flash, 4MX8, 70ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40	Flash, 4MX8, 70ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40	Flash, 4MX8, 90ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40
厂商名称	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION
零件包装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1
包装说明	PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40	PLASTIC, TSOP1-40	PLASTIC, TSOP1-40	PLASTIC, TSOP1-40
针数	40	40	40	40
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
最长访问时间	90 ns	70 ns	70 ns	90 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40
长度	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	40	40	40	40
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-20 °C	-20 °C	-40 °C
组织	4MX8	4MX8	4MX8	4MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R	TSOP1	TSOP1	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合
JESD-609代码	e0	-	e0	e0
峰值回流温度（摄氏度）	240	-	240	240
端子面层	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	30

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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