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在2019华为智能安防业务战略发布会上,华为推出全新品牌“HoloSens,并重磅推出HoloSensSDCX2382-HL号称业界最强算力摄像机及HoloSensIVS3800智能视频云平台。先谈这款摄像机,为什么说它号称业界最强?这款摄像机搭配昇腾310AI芯片,是业界面向边缘计算场景最强算力的AISoC(系统级芯片),可以实现高达16Tops的现场算力,可以实现智能...[详细]
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美国加利福尼亚州坎贝尔2019年4月18日消息—ArterisIP是经过实际验证的创新性片上网络(NoC)互连知识产权(IP)产品的全球领先供应商,今天宣布Baidu已购买ArterisIPFlexNoC互连,用于该公司的供数据中心使用的高性能昆仑人工智能云芯片。百度的昆仑人工智能云芯片是独一无二的产品,这是因为,无论它们是位于数据中心,还是位于车辆或消费电子等“周边”设备中,既能够...[详细]
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来自HARTING的Ha-VISpreLink连接器系统极富创新性,具有面向未来、高灵活性和快速安装的特点,可用于各种工业联网和机械控制应用领域服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司今天宣布,推出一系列基于世界领先的高性能连接器产品制造商HARTING的Ha-VISpreLink...[详细]
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除了自动驾驶和电动汽车,今年汽车领域最热的话题莫过于48V电源系统,这是一种低成本节油技术方案,该系统用能量小于一度电的48V锂离子电池代替传统的12V铅酸电池,用BSG电机代替传统的启动电机和发电机,并增加了48V/12V双向DC-DC、电池管理系统等装置。过去60年,全球的汽车都一直采用的12V的电源系统,稳定性和安全性几本不用质疑,是什么原因让汽车电源系统从12V向48V过渡?我想应...[详细]
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LED照明产业酝酿发展至今,白光照明一直无法有效解决因散热不佳而造成封装材料劣化、发光效率低的问题。其中的原因包括LED封装的散热途径,LED封装体、PCB、散热鳍片环境层层阻隔并不顺畅,上下游产业各自努力但互不了解,因而难以整合优点并设计出高散热的LED产品,光海科技凭借其优异的技术及设计能力将LED封装体、PCB、散热模块集成在同一散热模块,获得60W的高功率LED模块其Tj为61.11℃的...[详细]
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据台媒《自由财经》报道,华为上周通知中国台湾地区零部件厂商,将在本月重新采购镜头、载板等手机零部件。鉴于高通此前宣布已经获得部分产品向华为供货的许可,其中包括4G产品。故业内人士推测华为将重启4G手机的生产。据悉,自9月15日美国商务部对华为的“禁令”生效后,华为从第三季度开始逐渐减少了手机零部件的采购量,使得中国台湾地区相关厂商在10月出现旺季不旺的情况,如今华为重新下单,镜头、载板等...[详细]
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为满足不断增长的能源需求,公用设施开始采用高精度、高稳健性多相电子仪表计量解决方案进行能耗监控。对此,德州仪器(TI)日前宣布推出可支持三相电子仪表计量应用的全新超低功耗MSP430F471xx微处理器(MCU)系列产品。F471xx片上系统计量解决方案不仅可实现业界领先的高精度测量结果,而且还能同时对电压和电流进行采样并提供篡改检测功能,从而实现高效可靠的能源测量。MS...[详细]
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11月27日晚间,机器人发布“关于签订新型特种机器人研制合同的公告”,此次合同的标的为装备自动保障系统(包括机器人、控制系统、液压系统等),合同总价款为2000万,合同履行期限为一年。公司拟凭借自身在机器人领域的优势,进一步巩固和开拓国防自动装备市场。 记者了解到,此次并不是机器人第一次涉足国防、军工领域,2013年1月,公司公告,公司与国防领域相关重要部门签订了《装备采购合同》和《订购...[详细]
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随着智能汽车的发展,用户对汽车的安全性、稳定性、智能化不断提出更新的要求。车载各项功能的实现都需要复杂的芯片组和算法的稳定支持,MCU将发挥更大的作用。什么是汽车微控制器?汽车微控制器又称MCU,是汽车电气控制系统的核心部件。MCU必须具备良好的高温性能和稳定性,才能控制车内所有电子系统,包括多媒体、音响、导航、悬架等。与普通MCU相比,汽车MCU对品质要求更高,在复杂环境下不易损坏汽车...[详细]
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反激式开关电源具有体积小重量轻的优点。研制成功的原理样机具有功率密度高、稳定性高、变换效率较高、内在的过载与短路电流限制等综合性能,在各种功率应用场所有重要的应用价值。它的优点固然很多,但在实际应用中有没有遇见比较难缠的毛刺问题呢?下面就唠一唠作为新手的我,第一次设计反激开关电源遇到毛刺尖峰这件小事儿。 相关参数: 宽电压输入:90~265VAC 输出:24VDC...[详细]
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摘要:讨论了用伪随机序列实现程序加密保护及其可编程逻辑器件实现的原理、方法和具体操作,给出了在微机软件和单片机/DSP系统中程序加密的实际运用举例。
关键词:加密技术可编程逻辑器件伪随机序列单片机系统DSP
可编程逻辑器件(PLD)经历了PAL、GAL、CPLD和FPGA几个发展阶段。使用PLD具有设计灵活、调试方便、系统...[详细]
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汽车电子技术展览会(AUTOMOTIVEWORLDCHINA)在深圳会展中心顺利举办,展会汇集车身电子、自动驾驶、智能网联技术、新能源汽车技术、测试技术等领域的知名企业,从研发到设计,高质量呈现汽车电子行业新技术与应用。村田制作所(以下简称“村田”)携旗下应用于汽车电子领域的MEMS传感器、电池、薄膜电容、时钟元件等产品和技术亮相本届展会。2019汽车电子技术展览会村田展台M...[详细]
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大陆倾全力扶植DRAM(动态随机存取记忆体)产业,不过,台湾的存储器双雄华亚科、南亚科皆指出,大陆虽然有银弹,但欠缺关键技术,未来五到十年内不会对台湾造成威胁。华亚科总经理梅国勋昨天表示,DRAM产业仰赖资金、人才与技术,目前技术都握在三大龙头手上,分别是美光、三星、海力士,大陆的DRAM发展蓝图尚不明确,但从零开始,至少得花五到十年。南亚科认为,技术门槛还在,没那么容易,...[详细]
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1、Zimperium揭露Android平台上的Stagefright重大安全漏洞,黑客只要以恶意的多媒体短信就能远端入侵Android设备,全球约有9.5亿台Android手机存有此安全风险。
2、CheckPoint于黑帽大会上揭露另一个对Android设备有重大影响的安全漏洞,该漏洞可利用由Android手机制造商或运营商所认证的不安全程序,以存取手机资讯或安装后门程序,...[详细]
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Tensilica日前宣布,授权日本东京NEC公司Xtensa®LX2可定制处理器,用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。Tensilica公司CEOJackGuedj表示:“身为日本领先手机厂商的NEC选择了Tensilica,我们深感荣幸。XtensaLX2处理器将帮助...[详细]