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MBM29F033C-70PTNS

产品描述Flash, 4MX8, 70ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40
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文件大小536KB,共49页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
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MBM29F033C-70PTNS概述

Flash, 4MX8, 70ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40

MBM29F033C-70PTNS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码TSOP1
包装说明PLASTIC, TSOP1-40
针数40
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G40
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量40
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
组织4MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
类型NOR TYPE
宽度10 mm

MBM29F033C-70PTNS相似产品对比

MBM29F033C-70PTNS MBM29F033C-70PTNSER MBM29F033C-90PTRS MBM29F033C-90PTNS
描述 Flash, 4MX8, 70ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40 Flash, 4MX8, 70ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40 Flash, 4MX8, 90ns, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40 Flash, 4MX8, 90ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40
厂商名称 SPANSION SPANSION SPANSION SPANSION
零件包装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
包装说明 PLASTIC, TSOP1-40 PLASTIC, TSOP1-40 PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40 PLASTIC, TSOP1-40
针数 40 40 40 40
Reach Compliance Code compliant unknown compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
最长访问时间 70 ns 70 ns 90 ns 90 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 40 40 40 40
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -40 °C -40 °C
组织 4MX8 4MX8 4MX8 4MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1-R TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
JESD-609代码 e0 - e0 e0
峰值回流温度(摄氏度) 240 - 240 240
端子面层 TIN LEAD - TIN LEAD TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30
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