Flash, 4MX8, 70ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | SPANSION |
零件包装代码 | TSOP1 |
包装说明 | PLASTIC, TSOP1-40 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 18.4 mm |
内存密度 | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 40 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
组织 | 4MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 10 mm |
MBM29F033C-70PTNS | MBM29F033C-70PTNSER | MBM29F033C-90PTRS | MBM29F033C-90PTNS | |
---|---|---|---|---|
描述 | Flash, 4MX8, 70ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40 | Flash, 4MX8, 70ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40 | Flash, 4MX8, 90ns, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40 | Flash, 4MX8, 90ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40 |
厂商名称 | SPANSION | SPANSION | SPANSION | SPANSION |
零件包装代码 | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 |
包装说明 | PLASTIC, TSOP1-40 | PLASTIC, TSOP1-40 | PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40 | PLASTIC, TSOP1-40 |
针数 | 40 | 40 | 40 | 40 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | 90 ns | 90 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 |
长度 | 18.4 mm | 18.4 mm | 18.4 mm | 18.4 mm |
内存密度 | 33554432 bit | 33554432 bit | 33554432 bit | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 |
字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 4MX8 | 4MX8 | 4MX8 | 4MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1-R | TSOP1 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
编程电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
宽度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | - | 240 | 240 |
端子面层 | TIN LEAD | - | TIN LEAD | TIN LEAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved