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74VHC08PW

产品描述IC AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14, Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小77KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准  
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74VHC08PW概述

IC AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14, Gate

74VHC08PW规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
逻辑集成电路类型AND GATE
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)15.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm

74VHC08PW相似产品对比

74VHC08PW 74VHC08BQ 74VHCT08BQ 74VHCT08D 74VHC08D 74VHCT08PW
描述 IC AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14, Gate IC AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14, Gate IC AHCT/VHCT/VT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14, Gate IC AHCT/VHCT/VT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14, Gate IC AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14, Gate IC AHCT/VHCT/VT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14, Gate
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP QFN QFN SOIC SOIC TSSOP
包装说明 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14
针数 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT AHC/VHC/H/U/V AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PQCC-N14 R-PQCC-N14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 5 mm 3 mm 3 mm 8.65 mm 8.65 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP HVQCCN HVQCCN SOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 15.5 ns 15.5 ns 10 ns 10 ns 15.5 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1 mm 1 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30
宽度 4.4 mm 2.5 mm 2.5 mm 3.9 mm 3.9 mm 4.4 mm
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