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1968年7月18日，集成电路发明者罗伯特.诺伊斯和戈登.摩尔以及工艺开发专家安迪.格鲁夫从仙童半导体辞职，并创立了英特尔公司，其中诺伊斯和摩尔都是知名的八叛逆成员。诺伊斯带着两个人去拜访风险资本家之王阿瑟·罗克，总共只用了五分钟就筹集了足够的创业资金250万美元。后来，罗克回忆道：“我们早已是莫逆之交………正式文件？其实一点也没用。光凭诺伊斯的声誉和人品就足够了。我们发出了仅有的一页半的简单...[详细]
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财经媒体CNBC报导，美中贸易战延烧之际，中国要达到半导体自主的目标很难，主因中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片，但台积电、三星早已跨入7纳米制程，而14纳米更是已量产多年。根据中国投资银行华兴资本（ChinaRenaissance）分析师评估，中芯在14纳米和16纳米制程落后于台积电约4年半时间（17季）...[详细]
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据台湾竟周刊报道，据估计，台积电在比特币挖矿机芯片的占有率高达九成，施振荣认为，主要原因是台积电的技术领先。台积电最资深、担任18年独立董事的宏碁集团创办人施振荣表示，「台积电技术和制程领先，交期质量都比较好，给客户足够的信心，价格虽然比较硬，客户还是愿意到台积电下单。」施振荣表示，台湾许多公司有一个共同的问题就是，他们都没有投资未来，台积电则是不断投资新技术和制程，「比特币的商机...[详细]
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全球集成电路增速放缓，整机商重返研发，以中国为代表的新兴市场因产业升级催生芯片新需求，这几个因素交叉发酵，导致全球集成电路行业并购整合此起彼伏。在此大背景下，29日举行的2015北京微电子国际研讨会备受业界关注，行业精英热议其中新机遇。整机商重返研发推升整合Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago370亿美元并购Broadcom，全球集成电路产业并购浪潮汹涌，并购数量...[详细]
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贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。在2018年，贸泽总共发布了超过328种新品，这些产品均可以当天发货。贸泽上月引入的部分产品包括：TexasInstrumentsAWR124376-81GHz车用MMICTIAWR1243是一款能够在76...[详细]
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国内人工智能企业云知声的“小智”担任机器人接待员，提供讲解、咨询等服务；百度Apollo携手金龙客车推出国内首辆商用级无人驾驶微循环车，提供会务试乘服务；美图将展示人工智能测肤技术、绘画机器人等……首届数字中国建设峰会召开前夕，科技日报记者采访中发现，一批人工智能“独角兽”“准独角兽”企业纷纷布局福建，并携最新科技成果亮相此次峰会。它们缘何青睐这片热土？数字中国战略发轫于“数字...[详细]
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交易摘要：·扩充安森美半导体在高毛利工业终端市场的实力·巩固安森美半导体在工业终端市场应用之宽广阵容高性能图像传感器供应商的地位·安森美半导体将支付约9,200万美元现金以收购TruesenseImaging,Inc.，收购资金来自公司内部现金·交易预计将迅即为公司毛利及收入增值2014年4月3日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，...[详细]
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美中或是日韩贸易战，均以科技领域为主战场，都涉及到半导体层级，反映半导体是科技竞赛的主战场。半导体是现代资讯产业的基础和核心产业之一，为衡量一个国家科技发展水准乃至综合国力的重要指标。更重要的是，美中或是日韩贸易战将使全球化垂直分工所基于的商业信任和自由贸易规则遭到破坏，未来各国恐更加重视供应安全与自主可控，是否造成资源浪费、研发和投资效率低落等问题，值得深思。即便是全球半导体供应国...[详细]
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曾经，一芯难求，一天一个价，一路狂涨； 如今，有芯片价格只有最高时的十分之一 部分芯片价格近期“雪崩”，搅得芯片业一阵唏嘘。 意法半导体（ST）的两款芯片成了媒体报道中的“代表”，其中一款芯片最高位涨至3500元，如今下滑至600元左右，另一款约从200元降至20元，只有最高价的十分之一。 霎时间，“多款芯片价格雪崩”这个话题冲上微博热搜，引来了无数吃瓜群众的围观。 ...[详细]
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第二季度净销售额(netsales)金额为33亿欧元，净利润金额(netincome)为8亿欧元，毛利率(grossmargin)达到48.2%第二季度的新增订单(netbooking)金额为11亿欧元CEO声明和展望ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：我们第二季度的销售额达到33亿欧元，相较第一季度强劲增长35%。毛利率达到48.2%，和第一季...[详细]
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电子网消息，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区及江苏长电科技股份有限公司承办的第十五届封测年会于2017年6月21-23日在江苏省江阴市召开。中芯国际董事长周子学在该年会上呼吁半导体的发展需要更多的开放与合作，中国半导体产业还有很长一段路要走，至少15年时间分三步走。周子学指出，大陆在半导体领域仍需积极与发达国家地区的企业多合作、多学习，我们还有很...[详细]
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DELO推出了一种适用于混动车辆电池的结构粘合剂，DELO-DUOPOXTC8686，它兼具导热性与阻燃性，是一款专为高量产而设计的粘合剂。有汽车供货商已逐步使用该产品。这种新的粘合剂特别适合轻度混合动力系统里的低压电池。把电池组粘接到电池外壳上的同时，也能高效散发运行过程中产生的热量。DELO-DUOPOXTC8686是在一道工序之内完成了结构粘合，同时完成与热管理系...[详细]
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韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。 台...[详细]
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去年，谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊（SundarPichai）发表声明说，公司将在硬件方面投入大量资金，并为2021年制定完善的路线图。这引发了一系列猜测，因为按照技术专家预测，谷歌将涉足SoC领域，并不断发展自己的芯片，用于未来的Pixel和Chromebook。现在，根据最近的泄漏，该芯片正在开发中，并将在今年晚些时候面世的Pixel6智能手机和另一台设备上首次亮相。据报道，...[详细]
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近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。 嵌入式APU瞄准未来 从CPU到APU再到嵌入式...[详细]
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