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74VHC08BQ: 产品描述IC AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14, Gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小77KB，共14页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74VHC08BQ概述

IC AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14, Gate

74VHC08BQ规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN
包装说明	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PQCC-N14
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
逻辑集成电路类型	AND GATE
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	15.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	2.5 mm
Base Number Matches	1

74VHC08BQ相似产品对比

	74VHC08BQ	74VHCT08BQ	74VHCT08D	74VHC08D	74VHC08PW	74VHCT08PW
描述	IC AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14, Gate	IC AHCT/VHCT/VT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14, Gate	IC AHCT/VHCT/VT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14, Gate	IC AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14, Gate	IC AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14, Gate	IC AHCT/VHCT/VT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14, Gate
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN	QFN	SOIC	SOIC	TSSOP	TSSOP
包装说明	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14
针数	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码	R-PQCC-N14	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	3 mm	3 mm	8.65 mm	8.65 mm	5 mm	5 mm
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	15.5 ns	10 ns	10 ns	15.5 ns	15.5 ns	10 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	2.5 mm	2.5 mm	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm

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