电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74LVT16374ADGG,512

产品描述74LVT16374A; 74LVTH16374A - 3.3 V 16-bit edge-triggered D-type flip-flop; 3-state TSSOP 48-Pin
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小235KB,共14页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74LVT16374ADGG,512概述

74LVT16374A; 74LVTH16374A - 3.3 V 16-bit edge-triggered D-type flip-flop; 3-state TSSOP 48-Pin

74LVT16374ADGG,512规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP48,.3,20
针数48
制造商包装代码SOT362-1
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e4
长度12.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup150000000 Hz
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup5 ns
传播延迟(tpd)5.6 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度6.1 mm

文档预览

下载PDF文档
74LVT16374A; 74LVTH16374A
3.3 V 16-bit edge-triggered D-type flip-flop; 3-state
Rev. 11 — 5 February 2019
Product data sheet
1. General description
The 74LVT16374A; 74LVTH16374A are high performance BiCMOS products designed for V
CC
operation at 3.3 V.
This device is a 16-bit edge-triggered D-type flip-flop featuring non-inverting 3-state outputs. The
device can be used as two 8-bit flip-flops or one 16-bit flip-flop. On the positive transition of the
clock (nCP), the nQn outputs of the flip-flop take on the logic levels set up at the nDn inputs.
2. Features and benefits
16-bit edge-triggered flip-flop
3-state buffers
Output capability: +64 mA and -32 mA
TTL input and output switching levels
Input and output interface capability to systems at 5 V supply
Bus-hold data inputs eliminate the need for external pull-up resistors to hold unused inputs.
(74LVTH16374A only)
Live insertion and extraction permitted
Power-up reset
Power-up 3-state
No bus current loading when output is tied to 5 V bus
Latch-up protection:
JESD78B Class II exceeds 500 mA
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
3. Ordering information
Table 1. Ordering information
Type number
Package
Temperature range
74LVT16374ADL
74LVT16374ADGG
74LVTH16374ADGG
-40 °C to +85 °C
-40 °C to +85 °C
Name
SSOP48
TSSOP48
Description
plastic shrink small outline package; 48 leads;
body width 7.5 mm
plastic thin shrink small outline package;
48 leads; body width 6.1 mm
Version
SOT370-1
SOT362-1

74LVT16374ADGG,512相似产品对比

74LVT16374ADGG,512 74LVT16374ADGG,112 74LVT16374AEV,157 74LVT16374AEV,151 74LVTH16374ADGG,11 74LVTH16374ADGG,51 74LVTH16374ADGG,12
描述 74LVT16374A; 74LVTH16374A - 3.3 V 16-bit edge-triggered D-type flip-flop; 3-state TSSOP 48-Pin 74LVT16374A; 74LVTH16374A - 3.3 V 16-bit edge-triggered D-type flip-flop; 3-state TSSOP 48-Pin BGA 56-Pin BGA 56-Pin 74LVT16374A; 74LVTH16374A - 3.3 V 16-bit edge-triggered D-type flip-flop; 3-state TSSOP 48-Pin 74LVT16374A; 74LVTH16374A - 3.3 V 16-bit edge-triggered D-type flip-flop; 3-state TSSOP 48-Pin 74LVT16374A; 74LVTH16374A - 3.3 V 16-bit edge-triggered D-type flip-flop; 3-state TSSOP 48-Pin
Brand Name Nexperia Nexperi Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
零件包装代码 TSSOP TSSOP BGA BGA TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP48,.3,20 TSSOP, VFBGA, BGA56,6X10,25 VFBGA, BGA56,6X10,25 TSSOP, TSSOP, TSSOP,
针数 48 48 56 56 48 48 48
制造商包装代码 SOT362-1 SOT362-1 SOT702-1 SOT702-1 SOT362-1 SOT362-1 SOT362-1
系列 LVT LVT LVT LVT LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B56 R-PBGA-B56 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 12.5 mm 12.5 mm 7 mm 7 mm 12.5 mm 12.5 mm 12.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 2 2 1 1 1
位数 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 2 2 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 48 48 56 56 48 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP VFBGA VFBGA TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 240 240 260 260 260
传播延迟(tpd) 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1 mm 1 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING BALL BALL GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 20 20 30 30 30
宽度 6.1 mm 6.1 mm 4.5 mm 4.5 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm
JESD-609代码 e4 e4 e0 - e4 - -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn63Pb37) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - -
Reach Compliance Code - compli - - compliant compliant compliant
Verilog菜鸟请教各位大侠:为什么仿真的时候+1加到一个值后会突然乱掉
各位大侠,问个关于Verilog的问题,为什么按照下面的程序 always @(negedge RST or posedge CLK or posedge rise or posedge fall) begin if((RST == 1'b0)||(rise == 1'b1)||(fall == 1'b ......
sunyh3 嵌入式系统
超低功耗MCU可实现能量收集设计的数据采集和调节功能
微控制器系列提供广泛的片上外设,具有纳安级睡眠和微安有源功率模式。能量收集有望延长应用的使用寿命,具有高可靠性但电池寿命有限。作为任何能量收集设计的核心,超低功耗MCU可在严格的功率 ......
fish001 能源基础设施
通过网口烧写9B96--详细(有图有真相)
穷怕了,缺芯币,卖些钱。其实TI例程包中都有:) 第一步: 把BOOT_ETH烧写到芯片中。 81694 本帖最后由 hlx3012 于 2012-3-1 22:25 编辑 ]...
hlx3012 微控制器 MCU
【Launchpad 心得】μC/OS-II移植到Launchpad
小弟成功把μC/OS-II移植到Launchpad上,特提供完整的IAR工程文件供大家参考:kiss: 89263,创建了2个任务控制led闪烁,快要考试了潜水一段时间,如果帮助到大家请自觉祝小弟考试顺利:hug:...
sjunbasketball 微控制器 MCU
小米手环60
出售小米手环,60包邮。 QQ:413132614 ...
chenbingjy 淘e淘
关于英飞凌“无人机解决方案”的评论
多轴飞行器将在消费电子市场上获得巨大成功。 现在,尚无制造商提供从功率电子器件到控制器和传感器的系统解决方案。但是为了提高多轴飞行器的飞行时间,系统方案的作用至关多轴飞行器将在消费 ......
soso 电源技术

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2211  246  1996  1306  1596  26  1  23  25  59 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved