Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LVT16374AEV,157

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74LVT16374AEV,157: 产品描述BGA 56-Pin; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小235KB，共14页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com

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74LVT16374AEV,157概述

BGA 56-Pin

74LVT16374AEV,157规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Nexperia
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA, BGA56,6X10,25
针数	56
制造商包装代码	SOT702-1
系列	LVT
JESD-30 代码	R-PBGA-B56
JESD-609代码	e0
长度	7 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup	150000000 Hz
最大I（ol）	0.064 A
湿度敏感等级	2
位数	8
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA56,6X10,25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5 ns
传播延迟（tpd）	5.6 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	4.5 mm
Base Number Matches	1

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74LVT16374A; 74LVTH16374A

3.3 V 16-bit edge-triggered D-type flip-flop; 3-state

Rev. 11 — 5 February 2019

Product data sheet

1. General description

The 74LVT16374A; 74LVTH16374A are high performance BiCMOS products designed for V

operation at 3.3 V.

This device is a 16-bit edge-triggered D-type flip-flop featuring non-inverting 3-state outputs. The

device can be used as two 8-bit flip-flops or one 16-bit flip-flop. On the positive transition of the

clock (nCP), the nQn outputs of the flip-flop take on the logic levels set up at the nDn inputs.

2. Features and benefits

•

16-bit edge-triggered flip-flop

3-state buffers

Output capability: +64 mA and -32 mA

TTL input and output switching levels

Input and output interface capability to systems at 5 V supply

Bus-hold data inputs eliminate the need for external pull-up resistors to hold unused inputs.

(74LVTH16374A only)

Live insertion and extraction permitted

Power-up reset

Power-up 3-state

No bus current loading when output is tied to 5 V bus

Latch-up protection:

•

JESD78B Class II exceeds 500 mA

ESD protection:

•

HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V

•

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

3. Ordering information

Table 1. Ordering information

Type number

Package

Temperature range

74LVT16374ADL

74LVT16374ADGG

74LVTH16374ADGG

-40 °C to +85 °C

Name

SSOP48

TSSOP48

Description

plastic shrink small outline package; 48 leads;

body width 7.5 mm

plastic thin shrink small outline package;

48 leads; body width 6.1 mm

Version

SOT370-1

SOT362-1

74LVT16374AEV,157相似产品对比

	74LVT16374AEV,157	74LVT16374ADGG,112	74LVT16374AEV,151	74LVT16374ADGG,512	74LVTH16374ADGG,11	74LVTH16374ADGG,51	74LVTH16374ADGG,12
描述	BGA 56-Pin	74LVT16374A; 74LVTH16374A - 3.3 V 16-bit edge-triggered D-type flip-flop; 3-state TSSOP 48-Pin	BGA 56-Pin	74LVT16374A; 74LVTH16374A - 3.3 V 16-bit edge-triggered D-type flip-flop; 3-state TSSOP 48-Pin	74LVT16374A; 74LVTH16374A - 3.3 V 16-bit edge-triggered D-type flip-flop; 3-state TSSOP 48-Pin	74LVT16374A; 74LVTH16374A - 3.3 V 16-bit edge-triggered D-type flip-flop; 3-state TSSOP 48-Pin	74LVT16374A; 74LVTH16374A - 3.3 V 16-bit edge-triggered D-type flip-flop; 3-state TSSOP 48-Pin
Brand Name	Nexperia	Nexperi	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
零件包装代码	BGA	TSSOP	BGA	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
包装说明	VFBGA, BGA56,6X10,25	TSSOP,	VFBGA, BGA56,6X10,25	TSSOP, TSSOP48,.3,20	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,
针数	56	48	56	48	48	48	48
制造商包装代码	SOT702-1	SOT362-1	SOT702-1	SOT362-1	SOT362-1	SOT362-1	SOT362-1
系列	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT
JESD-30 代码	R-PBGA-B56	R-PDSO-G48	R-PBGA-B56	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
长度	7 mm	12.5 mm	7 mm	12.5 mm	12.5 mm	12.5 mm	12.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	2	1	2	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	56	48	56	48	48	48	48
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	TSSOP	VFBGA	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240	NOT SPECIFIED	240	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns
座面最大高度	1 mm	1.2 mm	1 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	NOT SPECIFIED	20	30	30	30	30
宽度	4.5 mm	6.1 mm	4.5 mm	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm
JESD-609代码	e0	e4	-	e4	e4	-	-
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	-
Reach Compliance Code	-	compli	-	-	compliant	compliant	compliant

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