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多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献摘要：新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功，能够降低集成风险，加快产品上市时间，并针对台积公司N3P工艺提供一条快速开发通道。集成3Dblox...[详细]

C&KComponents已经开发了一系列的PCB安装型短行程按键开关，带有一个可选的弯脚端子，加速了双面PC板的安全安装。PHB系列短行程按键开关设计用于通孔PCB焊接，并且适用于双孔（操纵力170g/1.67N）或四孔（操纵力230g/2.26N）配置。总的行程距离为2.5mm0.5mm；锁住行程（适用于开关动作）为1.5mm0.5mm。利用一种经济且可靠...[详细]

印度半导体产业抢进软硬整合大商机，以积极行动直接登台。180多家印度主力业者组成的印度电子暨半导体协会（IESA）今（21）日成立台湾办事处，将导引印度IC研发能量及人才，直接与台湾半导体制造业并肩合作，确切完整结合上中下游的半导体供应链。工研院产经中心（IEK）半导体产业组经理彭茂荣表示，台湾对印度半导体产业并不熟悉，主力在手机芯片业者，如联发科对印度有设计研发及人才的直接需求。台经院产业...[详细]

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并；紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之...[详细]

　　北京时间10月22日晚间消息，中芯国际(3.99,-0.05,-1.24%)(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报，营收为5.343亿美元，同比增长15.8%。净利润为4250万美元，而上年同期为1200万美元。　　第三财季业绩：　　营收为5.343亿美元，同比增长15.8%，环比下滑1.3%。　　基于非美国通用会计准则，营收(不...[详细]

紫光集团全球执行副总裁暨长江存储代行董事长高启全被誉为台湾DRAM教父，接受台大同班同学现任清大客座教授彭宗平之邀，到清大材料系演讲，题目为“韩国垄断世界存储器市场，大陆是解药？”他大展幽默感讲述早期求学、华智、英特尔(Intel)、台积电、旺宏的经历，勉励台湾学生毕业不要窝在台湾，第一份工作不要只看薪水高低，要把挑战性放第一位，为人生争取更多的色彩。 彭宗平是高启全台大化学的同班同学，两人...[详细]

内容提要颠覆性的专用软硬件加速平台；利用GPU和CPU计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达100倍的设计效率提升与传统HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案利用创新的...[详细]

近几年来，物联网技术呈指数级快速发展，有机构的数据显示，2012年～2025年，其市场规模年增长率超过17%。这个数据不仅意味着机遇，而且风险与挑战也相伴而生。数据安全正在成为网络发展过程中的最大隐患。资料显示，全球数据总量持续增长，预计2020年将达到40ZB（相当于4万亿GB）；数据安全威胁持续上升，带动数据安全产品需求快速增长，保障数据安全成为各行业日益关心的话题。在日前召开的ICCAD2...[详细]

联发科（2454）第3季受惠物联网与非手机特殊应用晶片（ASIC）产品出货畅旺带动，单季合并营收达636.5亿元；因物联网等非手机产品出货增加，法人看好联发科第3季毛利率可望上扬，有机会冲上36%以上。联发科第3季合并营收顺利达标，并接近财测高标，季增9.6%，9月合并营收221.86亿元，来到今年次高水准，月减1.3%，年减19.9%，带动股价重返300元大关。印度9月底举行印度行...[详细]

2017年4月3日，消息称苹果公司将投入到自主研发GPU当中。消息一出，苹果手机GPU供应商ImaginationTech瞬间股价蒸发了65%。并预计未来两年内，苹果旗下产品将全部采用自主生产的GPU产品。在猜测苹果此举的目的之前先来回顾一下，2008年和2009年苹果对Imagination的两次增持。我们发现，苹果已经持有了该公司9.5%的股份。考虑当下电子产品的发展节奏，我们可以说大...[详细]

EPC公司进一步更新了其广受欢迎的教育视频播客系列，上载了六个视频，针对器件可靠性及基于氮化镓场效应晶体管及集成电路的各种先进应用，包括面向人工智能的高功率密度运算应用，面向机械人、无人机及车载应用的激光雷达系统，以及Ｄ类放音频放大器。宜普电源转换公司（EPC）更新了其广受欢迎的“如何使用氮化镓器件”的视频播客系列。刚刚上载的六个视频主要分享实用范例，目的是帮助设计师利用氮化镓技术设计面向...[详细]

路透东京4月6日-香港维权投资基金—亚皆老街管理公司(ArgyleStreetManagementLtd)反对东芝将旗下芯片部门出售给贝恩资本牵头的财团，称这一交易应该在3.3万亿至4.4万亿日圆(300亿-410亿美元)的估值基础上重新协商。亚皆老街管理公司周五表示，当前交易是在东芝急需现金的时候达成的，当时对其芯片部门的估值为2万亿日圆。该投资基金称，东芝目前不再资不抵债，有权在...[详细]

法国原子能署电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti)宣布开发出单晶片(Monolithic)CoolCube3D设计途径，其目标在于成为第一个授权单晶片3D技术的单位之一。这项CoolCube3D晶片技术计划由法国政府、IBM与高通(Qualcomm)等公司共同赞助合作。根据法国格勒诺布尔-阿尔卑斯大学(UniversityofGrenobleAlpes)...[详细]

    历经30多年的发展后，家电行业的竞争壁垒已然构成，竞争格局也愈加明晰。家电巨头们即将步入不惑之年，家电行业所经历的不惑，是对传统业务的“回头看”，对新兴业务的“敢作为”。发展了38年的康佳，营收刚跨越300亿元门槛，欲转型为“科技创新驱动的平台型企业”，并喊出营收目标进一步扩大，计划在2022年完成1000亿元的营收目标。随着这两年康佳的快速发展，外界有了更多质疑的声音。处于“不惑之年”...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]