16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 边界扫描 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.18 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出数据总线宽度 | 35 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 4.45 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24.18 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER |
| Base Number Matches | 1 |
| ADSP-1010BJP | ADSP-1010BSG | ADSP-1010BJG | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68 | 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LCC | PGA | PGA |
| 包装说明 | QCCJ, | PGA, | PGA, |
| 针数 | 68 | 68 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-CPGA-P68 | S-CPGA-P68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 24.18 mm | 27.81 mm | 27.81 mm |
| 低功率模式 | NO | NO | NO |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 70 °C |
| 输出数据总线宽度 | 35 | 35 | 35 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCJ | PGA | PGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 4.45 mm | 4.17 mm | 4.17 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.5 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.5 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24.18 mm | 27.81 mm | 27.81 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | - | Rochester Electronics |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
