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ADSP-1010BSG: 产品描述16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小899KB，共6页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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ADSP-1010BSG概述

16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68

ADSP-1010BSG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	PGA
包装说明	PGA,
针数	68
Reach Compliance Code	unknown
边界扫描	NO
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e0
长度	27.81 mm
低功率模式	NO
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED
端子数量	68
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出数据总线宽度	35
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	4.17 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27.81 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
Base Number Matches	1

ADSP-1010BSG相似产品对比

	ADSP-1010BSG	ADSP-1010BJG	ADSP-1010BJP
描述	16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68	16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68	16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	PGA	PGA	LCC
包装说明	PGA,	PGA,	QCCJ,
针数	68	68	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
边界扫描	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	16	16	16
JESD-30 代码	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-PQCC-J68
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	27.81 mm	27.81 mm	24.18 mm
低功率模式	NO	NO	NO
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
端子数量	68	68	68
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C
输出数据总线宽度	35	35	35
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	PGA	PGA	QCCJ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	4.17 mm	4.17 mm	4.45 mm
最大供电电压	5.5 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.5 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	27.81 mm	27.81 mm	24.18 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
Base Number Matches	1	1	1
厂商名称	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics

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