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电子网消息，继12月2日浙江省经济和信息化委员会发布关于《浙江省人民政府办公厅关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》（代拟稿)的公示后，12月6日，杭州市经信委发布了关于征求《杭州市加快集成电路产业发展的实施意见》意见的公示。以下分别为浙江省及杭州市实施意见全文：浙江省经济和信息化委员会关于《浙江省人民政府办公厅关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》（代拟稿)的公示根据浙江省人民政...[详细]

电子网消息，根据交易所公告，深南电路股份有限公司于2017年12月13日起在深圳证券交易所中小企业板上市交易。公开资料显示，深南电路是一家专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。2014-2016年及2017年1-6月份，深南电路实现营业收入36.38亿元、35.19亿元、45.99亿元和27.29亿元，同期净利润为1.85亿元、1.58亿元、2.75亿元和2.53亿元...[详细]

今年8月，韩国三星电子公布3年内投资240万亿韩元用于发展半导体事业的宏伟计划，展示其欲争世界第一的勃勃雄心。三星电子常年在全球存储半导体领域稳居首位，而韩国另一巨头SK海力士紧随其后、位列全球第二。不过，存储半导体仅占整体半导体销售额的30%左右，余下七成主要是系统半导体，且存储半导体受国际价格行情波动影响较大。在非存储半导体的设计和制造领域，包括三星电子在内的韩国企业仍面临来自中...[详细]

来源：内容来自芯谋研究，芯谋研究是全球领先的半导体产业研究机构，针对公司、基金和政府出具权威的研究报告和全面的分析研究，是业内广受认可的半导体产业研究公司。尘埃落定，中国政府没有在高通恩智浦并购案的最后期限内给出审批意见，最终高通选择了放弃。这个全球关注的重磅并购案虽然结束，但对各方的影响，以及后续发展却是一个新的开始。短期看，这是一个没有赢家的结果，但抛却情绪发泄，各方更应把负面影响降...[详细]

　　回顾2017年中国的半导体大事记，两起针对国内半导体企业的知识产权纠纷“榜上有名”。不难发现，随着中国半导体的逐步崛起，产业诉讼开始在巨头间现身。　　2017年12月8日，美光科技在美国加州提起民事诉讼，控告联电及福建晋华侵害DRAM的营业秘密。其中，福建晋华是国内三大存储器项目之一，主攻DRAM技术的突破。　　此前，在2017年4月12日，MOCVD（金属有机化合物气相沉积）设备巨头V...[详细]

《路透社》报导，两名知情人士透露，中国政府官员本周与产业协会、监管单位和大基金召开会议，为已经积极加速发展产业的计划再添一把柴火。这次会谈强调了中国对国内依赖进口芯片的担忧，例如来自高通、英特尔等大厂的芯片，这加剧了中美以尖端科技为核心的纷争。一名知道会谈内容的消息人士表示，「在过去几天，高级政府官员会面讨论一些加速芯片产业发展的计划。」他要求不具名，因为此属机密消息。另一位消息人士表示...[详细]

台湾AI人工智能新创团队沛星互动(Appier)宣布获得3,300万美元(约新台币10亿元)C轮融资，主要投资人为日本软件银行、Line、Naver、新加坡经济发展局投资私人有限公司(EDBI)以及香港尚乘集团(AMTDGroup)。完成此次募资后，沛星互动在种子轮与A、B、C轮等阶段，一共获得超过8,200万美元(约新台币24.8亿元)资金挹注，总资金亦横跨日本、韩国、香港、新加坡、马...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布在2019（第十二届）品牌女性高峰论坛活动中，亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获“2019中国电子行业品牌女性特别贡献奖”，该奖项是对田吉平女士科创领导力及创新思维的一种肯定，也是其国际知名度与影响力的体现。2019（第十二届）品牌女性高峰论坛活动以“女性创塑未来”为主题，旨在...[详细]

2017年6月23日,中国上海—6月21日上午11:00，IPC中国手工焊接竞赛--华北赛区的比赛在北京中国国际展览中心举办的第六届中国国防信息化装备与技术展览会上圆满落下帷幕。沈阳铁路信号有限责任公司的张亚丽拔得头筹荣获华北赛区的冠军，北京航天光华电子技术有限公司的王卫卫和北京中天星控科技开发有限公司的张乙先紧随其后分获比赛亚军和季军。IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规...[详细]

据韩国媒体报道，NVIDIA近日公开确认，代号安培“Ampere”的下一代GPU芯片将由韩国三星代工，采用其最新的7nmEUV极紫外工艺。NVIDIAGPU长年以来一直都是台积电独家代工，此番更换代工厂迅速引发关注，也引出了一个新的问题：NVIDIA是要彻底抛弃台积电而投入三星的怀抱吗？另外，在最新发布的RTX20Super系列...[详细]

现阶段7纳米市占率高达100%的台积电，多家客户6月起将陆续进入量产阶段，其中，赛灵思(Xilinx)抢先揭露时程计划，其代号Everest的产品为首款采用台积电7纳米制程技术的全新运算加速平台ACAP产品系列，预计稍后投产，2019年开始出货。值得注意的是，台积电7纳米制程即将量产出货，对比之下，三星电子(SamsungElectronics)因Line18厂延迟动土，使得7纳米制程最快2...[详细]

电子网消息，美国达拉斯市郊一名男子，因走私集成电路离开美国，供中国及俄罗斯用于太空计划，周三被法院判处监禁近4年。62岁的祖卡雷利，于去年8月承认串谋从美国走私及非法出口罪名，于周三判监46个月。检察官表示，祖卡雷利从2015年开始，利用自己的公司向美国供应商订购抗辐射加固集成电路，并把它们重新包装为“触屏部件”，再运出美国。有关电路可应用于太空及军事，因而出口受联邦法例严格限制。当局说，...[详细]

SamsungTomorrow台积电宣布将在2016年中开始量产10纳米系统半导体制程，据传三星电子(SamsungElectronics)为牵制台积电，很有可能打算将10纳米制程的量产时程从原来的2016年底，提前到2016年中，两大晶圆代工厂之争一触即发。据ZDNetKorea报导，日前业界消息传出，三星电子计划将10纳米系统半导体制程的量产时程提前到2016年底，2015年底...[详细]

电子网消息，根据《日本经济新闻》报导，全球最大的MLCC制造商──日本村田制作所（Murata）将投资100亿日圆兴建新的MLCC产线，以因应目前市场对MLCC的需求。在市场上，当前积层陶瓷电容器（MLCC）供应不足，部分产品还将延续缺货到2018年。报导指出，村田制作所新的MLCC厂房预计将设置在日本冈山县濑户内市，预计2018年第4季完成。目前，村田制...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]