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TC74VHC20FS-EL

产品描述IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14, Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小97KB,共3页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC74VHC20FS-EL概述

IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14, Gate

TC74VHC20FS-EL规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码SSOP
包装说明LSSOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列AHC/VHC
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
功能数量2
输入次数4
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
传播延迟(tpd)8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

TC74VHC20FS-EL相似产品对比

TC74VHC20FS-EL TC74VHC20FT(EL) TC74VHC20F(EL) TC74VHC20FN(ELP) TC74VHC20FS(EL)
描述 IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14, Gate IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, TSSOP-14, Gate IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-14, Gate IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, 0.150 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-012AB, SOP-14, Gate TC74VHC20FS(EL)
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
包装说明 LSSOP, TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, 0.150 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-012AB, SOP-14 SSOP, SSOP14,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
端子数量 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP TSSOP SOP SOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 -
零件包装代码 SSOP TSSOP SOIC SOIC -
针数 14 14 14 14 -
系列 AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC -
JESD-609代码 e0 e0 e0 - -
长度 5 mm 5 mm 10.3 mm 8.65 mm -
功能数量 2 2 2 2 -
输入次数 4 4 4 4 -
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 NOT SPECIFIED -
传播延迟(tpd) 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns -
座面最大高度 1.6 mm 1.2 mm 1.9 mm 1.75 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V -
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 4.4 mm 4.4 mm 5.3 mm 3.9 mm -
Base Number Matches 1 1 1 - -
最大I(ol) - 0.008 A - 0.008 A 0.008 A
封装等效代码 - TSSOP14,.25 - SOP14,.25 SSOP14,.25
包装方法 - TAPE AND REEL - TAPE AND REEL TAPE AND REEL
电源 - 2/5.5 V - 2/5.5 V 2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup - 8 ns - 8 ns 8 ns
施密特触发器 - NO - NO NO

 
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