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TC74VHC20FN(ELP)

产品描述IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, 0.150 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-012AB, SOP-14, Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小97KB,共3页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC74VHC20FN(ELP)概述

IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, 0.150 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-012AB, SOP-14, Gate

TC74VHC20FN(ELP)规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码SOIC
包装说明0.150 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-012AB, SOP-14
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列AHC/VHC
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.008 A
功能数量2
输入次数4
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup8 ns
传播延迟(tpd)8 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

TC74VHC20FN(ELP)相似产品对比

TC74VHC20FN(ELP) TC74VHC20FS-EL TC74VHC20FT(EL) TC74VHC20F(EL) TC74VHC20FS(EL)
描述 IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, 0.150 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-012AB, SOP-14, Gate IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14, Gate IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, TSSOP-14, Gate IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-14, Gate TC74VHC20FS(EL)
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
包装说明 0.150 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-012AB, SOP-14 LSSOP, TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SSOP, SSOP14,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
端子数量 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP LSSOP TSSOP SOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 -
零件包装代码 SOIC SSOP TSSOP SOIC -
针数 14 14 14 14 -
系列 AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC -
长度 8.65 mm 5 mm 5 mm 10.3 mm -
最大I(ol) 0.008 A - 0.008 A - 0.008 A
功能数量 2 2 2 2 -
输入次数 4 4 4 4 -
封装等效代码 SOP14,.25 - TSSOP14,.25 - SSOP14,.25
包装方法 TAPE AND REEL - TAPE AND REEL - TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 240 240 240 -
电源 2/5.5 V - 2/5.5 V - 2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 8 ns - 8 ns - 8 ns
传播延迟(tpd) 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns -
施密特触发器 NO - NO - NO
座面最大高度 1.75 mm 1.6 mm 1.2 mm 1.9 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm 5.3 mm -
JESD-609代码 - e0 e0 e0 -
端子面层 - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD -
Base Number Matches - 1 1 1 -
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