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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能，其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。TLP5231产品示意图新型预驱动光耦使用外部P沟道和N沟道互补的MOSFET作为缓冲...[详细]

MIPS现在专注于其特定应用的数据移动核心，正瞄准AI应用，并谨慎发挥其优势。MIPS的CEOSameerWasson在接受EETimes采访时表示：“MIPS面临一个选择，因为我们的大多数RISC-V竞争对手也在公开或私下努力转向AI。我们选择了看其他人没有很好解决的问题，并尝试将其与我们能做得更好的事情相匹配。”对MIPS来说，这意味着数据移动——这是MIPS历史和专业知识中的重...[详细]

据台湾媒体报道，紫光集团旗下长江存储为扩大产业能量，有意串连群联、矽品、南茂等台湾厂商，组成内存产业大联盟。此为两岸在内存产业首次大规模携手，目标取代三星等韩国厂商，打进苹果内存供应链。长江存储以NANDFlash为主要产品，在大基金资助下，已启动量产。目前全球NAND产业由三星、东芝、SK海力士、美光等韩、日、美厂商掌握，台湾在内存领域布局以DRAM为主，在NAND芯片着墨不深，但在NA...[详细]

eeworld网综合报道，SK集团（SKGroup）表示将收购乐金Siltron（LGSiltron）剩余49%公司股份。乐金Siltron是乐金集团（SKGroup）的半导体硅晶圆公司，2017年初SK集团已用6,200亿韩元(约5.5亿美元)取得51%乐金Siltron股份。今年1月份，SK曾以6,200亿韩元收购LG所拥有的LGSiltron51%的股份。LGSil...[详细]

由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办的第六届中国电子信息博览会于2018年4月9日~11日在深圳市举办。为进一步提高博览会的权威性和影响力，把博览会办成国际电子信息产业新产品、新应用发展的风向标，受博览会承办机构委托，中国电子器材有限公司、中国电子报社、深圳市平板显示行业协会联合组织评选出“第六届中国电子信息博览会金奖及创新奖”。　　“第六届中国电子信息博览会创新奖”评选活动得到参展企业...[详细]

当前中国半导体正在兴起一波合资热。许多外资公司为挤进中国的大市场，纷纷搞起合资项目，如联芯、格芯、晶合、海辰半导体等。部分地方对类似的合资模式极为热衷。但是我们应当清醒地认识到，合资仅是发展半导体产业的手段之一，它既不是最终目的，也存在一些短板。有些地方为了让项目能够迅速上马，中方提供厂房建设、部分资金，以及优惠政策等，却把合资项目拱手让外方管理主导。这对中国半导体的长期发展并不有利。这样的合资...[详细]

近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述，一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多，另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业（fabless商业模式）的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子，该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅度下滑；后者则说明了行业还在推动新的应用机会。北京华兴万邦管理咨询有限公司（华兴万邦）认为数字化转型和信息基础设施建设是目前和未来几年最重...[详细]

　　市场研究机构InternationalBusinessStrategies创办人暨执行长HandelJones发文表示，中国通过一系列举措扩充半导体供应，想当芯片产业龙头。全文具体内容如下：　　中国有个雄心勃勃的目标，期望藉由提升其国内的半导体产能，在全球智慧型手机供应链扮演重要角色。　　根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造;而...[详细]

10月25日消息，台积电的产能利用率正逐渐回升，客户的订单也明显激增，暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电7/6nm产线利用率曾一度下降至40%，而目前恢复到60%，到今年年底预估可以达到70%；5/4nm利用率为75-80%，而季节性增加的3nm产能约为80%。与此同时，台积电的客户订单大幅增加，其中包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell...[详细]

eFuse的诞生源于几年前IBM工程师的一个发现：与更旧的激光熔断技术相比，电子迁移(EM)特性可以用来生成小得多的熔丝结构。EM熔丝可以在芯片上编程，不论是在晶圆探测阶段还是在封装中。采用I/O电路的片上电压(通常为2.5V)，一个持续200微秒的10毫安直流脉冲就足以编程单根熔丝。概念不同于大多数FPGA使用的SRAM阵列，eFuse一次只有一根熔丝能够...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）产品的车载短程雷达解决方案。该方案为使用AWR1642评估模版（EVM）应用提供了基础，帮助AWR1642在车辆周边环境建立3D高分辨率感知环境，实现系统从0到100米范围内的实时检测。遍布车辆周身的雷达会随着车辆的不同状态而自动调整感知性能，比如当车辆慢速行驶时，其雷达可提供从几...[详细]

    新浪美股讯北京时间7日凌晨彭博报道，对全球晶圆代工龙头台积电（38.41，-0.05，-0.13%）来说，为了要保持领先地位，需付出的代价越来越高。　　全球半导体业的军备竞赛越来越激烈，为了迎战三星、英特尔（39.57，0.04，0.10%）等对手，台积电已宣佈未来几年将在台湾投资兴建三奈米先进制程新厂。台积电创办人暨董事长张忠谋周五接受彭博采访时称，这座新厂的投资金额预估...[详细]

瑞穗亚洲股票团队表示中国应用ASIC芯片正出现与中国AI技术结合的发展模式，代表大陆「采矿」需求升温，有利台积电和日月光的代工及封测业务。瑞穗表示，台积电去年第3季财务报告，提及有3至4亿美元的销售收入来自虚拟货币及AI智能产品，第4季该领域成长速度似乎更快。以比特大陆为例，以针对ASIC芯片提出每月平均生产1,800至2,000万个单位的中性数值推估，便有机会为台积电营运带来长远效益。...[详细]

上周，三星代工厂宣布其3纳米节点已进入风险生产阶段。该公告标志着三星和半导体行业的一个重要里程碑。报道指出，在3nm之前，三星最新的生产工艺技术是他们的4nm节点。该节点去年年底提高了产量。这是他们最后一个基于FinFET的前沿工艺技术——尽管不是他们计划完全引入的最后一个。展望未来，公司未来的领先技术节点将采用新的GAAFET器件架构。三星代工厂计划推出两种3nm...[详细]

2月7日，中国计算机视觉企业云从科技正式在国内首发“3D结构光人脸识别技术”，这也是中国企业首次将结构光技术应用在人脸识别系统上。云从发布“3D结构光人脸识别技术”，相较以往的2D人脸识别及以红外活体检测技术的上有了非常大的飞跃。此外云从科技已经有了大量的金融级应用，包括刷脸取款，刷脸购物。新技术的发布，标志着云从科技继续引领计算机视觉技术的发展。2016年5月份，云从科技就开...[详细]