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82HS321B/BKA

产品描述OTP ROM, 4KX8, 35ns, Bipolar, CDFP24
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文件大小116KB,共3页
制造商YAGEO(国巨)
官网地址http://www.yageo.com/
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82HS321B/BKA概述

OTP ROM, 4KX8, 35ns, Bipolar, CDFP24

82HS321B/BKA规格参数

参数名称属性值
厂商名称YAGEO(国巨)
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码R-CDFP-F24
内存密度32768 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织4KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子位置DUAL
Base Number Matches1

82HS321B/BKA相似产品对比

82HS321B/BKA 82HS321B/BJA 82HS321B/B3A 82HS321A/B3A 82HS321A/BJA 82HS321A/BKA 82HS321B/BLA
描述 OTP ROM, 4KX8, 35ns, Bipolar, CDFP24 OTP ROM, 4KX8, 35ns, Bipolar, CDIP24 OTP ROM, 4KX8, 35ns, Bipolar, CQCC28 OTP ROM, 4KX8, 45ns, Bipolar, CQCC28 OTP ROM, 4KX8, 45ns, Bipolar, CDIP24 OTP ROM, 4KX8, 45ns, Bipolar, CDFP24 OTP ROM, 4KX8, 35ns, Bipolar, CDIP24
厂商名称 YAGEO(国巨) YAGEO(国巨) YAGEO(国巨) YAGEO(国巨) YAGEO(国巨) YAGEO(国巨) YAGEO(国巨)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 35 ns 35 ns 35 ns 45 ns 45 ns 45 ns 35 ns
JESD-30 代码 R-CDFP-F24 R-CDIP-T24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28 R-CDIP-T24 R-CDFP-F24 R-CDIP-T24
内存密度 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 28 28 24 24 24
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES NO YES NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL
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