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Avago（安华高科技）公司是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合III-V半导体产品。我们在高性能设计和集成方面拥有超群的实力。我们的产品组合广泛多样，在以下四个主要目标市场中拥有约6500种产品，即：无线通信、有线基础设施、工业和汽车电子产品以及消费品与计算机外围设备。我们的产品在这些目标市场中可应用于移动电话、家用电器、数据联网与电信设备、企业存储...[详细]

挖贝网讯9月26日消息，近日昆腾微（835303）发公告称董事会于2017年9月23日收到董事兼总经理兼财务负责人林海青递交的辞职报告。林海青辞职后不再担任公司其他职务。据挖贝网了解，林海青持有昆腾微10.29%股份，林海青因个人原因辞职。林海青的辞职导致公司董事会成员人数低于法定最低人数。根据《公司法》及《公司章程》的有关规定,其辞职申请将在公司董事会及股东大会选举新任董事后生效。在此之...[详细]

全球半导体产能紧张持续一年多了，现在又时不时遇到意外——这次不是工厂起火，而是东南亚芯片封测工厂，由于遭遇台风袭击，强降雨导致多个工厂停工。　　据科创板日报报道，上周四，超级台风“雷伊”（Rai）登陆菲律宾，并在东南亚地区带来超强降雨。上周末，马来西亚半岛出现洪水，并影响了当地的港口和工厂运营。　　据菲律宾官员称，“雷伊”台风沿途造成208人死亡，超过44万菲律宾人因台风而流离失所，菲律...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能（HP）技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力，从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBMZ产品。14HP是业内唯一将三维FinFET晶体管架构结合在SOI衬底上的技术。该技术采用了...[详细]

日前，日立化成（HitachiChemical）股价周一早盘大跌逾14%，此前据媒体报道，该公司在对半导体使用的一种材料的检查过程中存在造假行为。当地媒体周末报道称，日立化成向其客户通报了对用于保护半导体芯片不受划痕和碎片影响的材料的检查不当行为。芯片制造商东芝记忆体(TMC)周一表示，公司已检查了使用日立化成所产元件的产品，并未发现质量问题。该公司在9月底曾被告知日立化成有...[详细]

美国子公司“西屋电气”的核能发电业务表现不佳，日本科技大厂东芝于2月15日公告该子公司于2016年4～12月期间产生了7125亿日圆的亏损，由于亏损数字远高于外界预期，债权银行为了确保东芝的偿债能力，因此要求东芝必须拆分旗下最赚钱的快闪记忆体部门并出售部分股权，用以提升集团的财务品质。全球科技业受冲击东芝经营团队顺应债权银行的要求，预计将于3月31日分拆并且出售部分半导体的股权，由于...[详细]

功率半导体主要用作电子元件中的开关及整流器，同时是矽、砷化镓、氮化矽等半导体材料，是在经过电学属性调整等一系列工艺后，所得到的电学元件。功率半导体的应用十分广泛，从几十毫瓦的耳机放大系统，到上千兆瓦的高压直流传输过程；从储能、家电，到IT产品、网络通讯，只要是涉及电的领域，都存在它的身影。而在产业结构中(如下图)，分立器件主要以功率二极体、晶闸管、MOSFET和IGBT模组为比...[详细]

CEVA宣布科大讯飞公司(iFLYTEK)的语音识别软件套件经优化，以提供用于CEVA的音频/语音DSP的版本。这种紧密整合的解决方案已经可提供给客户，并已嵌入到消费类电子产品中的大批量生产超低功耗语音处理器。CEVA营销和公司发展副总裁RanSoffer表示，科大讯飞的软件与该公司的音频/语音DSP结合，提供了把智能语音应用嵌入到大众市场消费类电子装置内的出色解决方案。该公司期望继续扩大双...[详细]

英伟达周一宣布，收购数据存储方案提供商Excelero。后者是一间企业数据存储和块存储解决方案的供应商，提供相关的高性能软件。Excelero的总部位于以色列特拉维夫，在以色列拥有七个研发中心，约有2800名员工。Excelero的团队包括了在HPC、存储和网络方面有着丰富工作经验的工程师，专门为大型企业存储区域网络中使用的块存储带来了深厚的专业知识。对于此次英伟达的收购，Excel...[详细]

电子网报道：从2004年发现石墨之后，二维材料的数量就呈现出爆发式增长。然而，这个单原子半导体、绝缘体和超导体群体却缺少了一个成员：磁体。实际上，在此之前，物理学家并能否实现二维磁体。在近日发表于《自然》的文章中，研究人员报告了首个真正意义上的二维磁体，它由一种叫作三氧化铬的化合物制作而成。此次发现最终将会带来新的数据储存设备，并推动量子计算机设计。现在，二维磁体可以让物理学家进行此前不可能开...[详细]

格芯（GLOBALFOUNDRIES）和ToppanPhotomasks,Inc.（简称TPI）宣布一个多年扩张计划，以扩大其位于德国德累斯顿的先进掩膜技术中心（AMTC）合资企业。AMTC于2002年设立，为格芯位于德国德累斯顿、纽约马耳他和新加坡的工厂提供掩膜的高端生产和开发，以世界级的生产周期为晶圆厂强大的技术路线图提供支持。AMTC还基于德累斯顿为全球TPI客户提供支持。AMT...[详细]

武汉新芯集成电路制造有限公司（下称武汉新芯）董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。杨士宁博士，新任长江存储科技有限责任公司（以下简称长江存储）CEO，因工作需要，提出辞去武汉新芯CEO职务。武汉新芯董事会在10月25日召开的第二届董事会第一次会议上，接受了杨士宁博士的辞呈，并对公司...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。此报告来自全球74家公司提交的PCB技术以及截止到2018年OEM公司对PCB需求的数据，OEM公司对新兴技术的应用，还有对未来五年的行业预测，全文213页。OEM公司对新兴技术的应用数据显示超过一半的公司正在采用物联...[详细]

在两年多一点的时间里，台积电已经生产出超10亿颗7nm芯片，可以覆盖曼哈顿13个街区。台积电于2018年4月开始生产7nm芯片，此后“为数十家客户的100多种产品制造了7nm芯片”。这些客户包括AMD、苹果、高通，以及海思。反观英特尔，上个月宣布将其7nm芯片推迟到2022年底或2023年初。台积电的每一块7nm芯片中至少有10亿个晶体管，这意味着该公司总共制造了超过100亿亿个7n...[详细]

这些系统可提供解决成品率挑战的全面缺陷信息【加州旧金山2014年7月7日讯】今天，在美国西部半导体设备暨材料展(SEMICONWest)上，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出四款新的系统——2920系列、Puma™9850、Surfscan®SP5和eDR™-7110——为16nm及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺...[详细]