82HS321A/B3A概述

OTP ROM, 4KX8, 45ns, Bipolar, CQCC28

82HS321A/B3A规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	YAGEO(国巨)
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	45 ns
JESD-30 代码	S-CQCC-N28
内存密度	32768 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	4KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子位置	QUAD

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82HS321A/B3A相似产品对比

	82HS321A/B3A	82HS321B/BKA	82HS321B/BJA	82HS321B/B3A	82HS321A/BJA	82HS321A/BKA	82HS321B/BLA
描述	OTP ROM, 4KX8, 45ns, Bipolar, CQCC28	OTP ROM, 4KX8, 35ns, Bipolar, CDFP24	OTP ROM, 4KX8, 35ns, Bipolar, CDIP24	OTP ROM, 4KX8, 35ns, Bipolar, CQCC28	OTP ROM, 4KX8, 45ns, Bipolar, CDIP24	OTP ROM, 4KX8, 45ns, Bipolar, CDFP24	OTP ROM, 4KX8, 35ns, Bipolar, CDIP24
厂商名称	YAGEO(国巨)	YAGEO(国巨)	YAGEO(国巨)	YAGEO(国巨)	YAGEO(国巨)	YAGEO(国巨)	YAGEO(国巨)
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	45 ns	35 ns	35 ns	35 ns	45 ns	45 ns	35 ns
JESD-30 代码	S-CQCC-N28	R-CDFP-F24	R-CDIP-T24	S-CQCC-N28	R-CDIP-T24	R-CDFP-F24	R-CDIP-T24
内存密度	32768 bit	32768 bit	32768 bit	32768 bit	32768 bit	32768 bit	32768 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	24	24	28	24	24	24
字数	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	4KX8	4KX8	4KX8	4KX8	4KX8	4KX8	4KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	YES	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL

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