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74ACQ574DCQR

产品描述AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小209KB,共12页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74ACQ574DCQR概述

AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20

74ACQ574DCQR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
系列AC
JESD-30 代码R-GDIP-T20
长度24.51 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)13.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

74ACQ574DCQR相似产品对比

74ACQ574DCQR 54ACTQ574FMX 54ACTQ574LMX 74ACTQ574LCX 74ACTQ574DCQR 74ACQ574LCX 74ACQ574FCX 74ACTQ574FCX
描述 AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20 ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20 ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20
包装说明 DIP, DFP, QCCN, QCCN, DIP, QCCN, DFP, DFP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 AC ACT ACT ACT ACT AC AC ACT
JESD-30 代码 R-GDIP-T20 R-GDFP-F20 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-GDIP-T20 S-CQCC-N20 R-GDFP-F20 R-GDFP-F20
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DFP QCCN QCCN DIP QCCN DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK
传播延迟(tpd) 13.5 ns 11 ns 11 ns 9.5 ns 9.5 ns 13.5 ns 13.5 ns 9.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.286 mm 1.905 mm 1.905 mm 5.08 mm 1.905 mm 2.286 mm 2.286 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 5 V 5 V 5 V 5 V 3.3 V 3.3 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 6.731 mm 8.89 mm 8.89 mm 7.62 mm 8.89 mm 6.731 mm 6.731 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
长度 24.51 mm - 8.89 mm 8.89 mm 24.51 mm 8.89 mm - -
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