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据日经新闻1日报导，因汽车生产急速复苏，加上车厂/汽车零件厂为了提高库存、增加下单，也带动日本电子零件厂订单急增，村田制作所等多家厂商积压的订单余额皆创下历史新高纪录。据报导，推升日本电子零件厂订单急增的主要助力是搭载于所有电子机器的电容。因宅经济需求提振PC、数位家电销售强劲，加上智慧手机等产品需求佳，涌入了超乎预期的电容订单，特别是来自车用的需求强劲。报导指出，截至2021年3月...[详细]

资本市场近期热衷「刷脸」(人脸辨识技术)。最近，中国和部分外国投资人的资金大举涌向那些专精于人脸辨识系统技术的初创企业，包括商汤科技、旷视科技、格灵深瞳等企业最近均吸引资金投入。市场预计，人脸识别技术的全球公共及民间市场规模可能高达数10亿美元。在人工智能的应用下，人脸识别技术可应用在包括公共治安、反恐、银行柜员机、社保医保等众多领域。在商业应用方面，该技术可以用于家庭、办公场所以及自动提...[详细]

日经新闻报导，随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能（AI）芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7奈米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真...[详细]

先进驾驶辅助系统(ADAS)系统逐步迈向大众化，ADAS芯片的需求于近年明显大增。不过，相较于手机芯片，其可靠度的影响，将直接攸关到驾驶人的生死。有鉴于此，台积电目前正积极与EDA仿真仿真软件商安硅思(Ansys)展开合作，透过仿真仿真分析的协助，奈米制程中，再细小的线径与噪声信息，都可顺利掌握，这样的软件特性，也就进而有助于芯片可靠度的提升。Ansys全球半导体事业部总经理暨副总裁John...[详细]

近日，国科微举办2017年度业绩说明会，包括董事长向平在内的多位高管就投资者关心问题进行解答。向平表示，公司会持续加大芯片研发投入，形成产业集聚效应，促进产业链上的优势企业联合，努力推进芯片国产化进程。值得一提的是，国科微自2017年7月12日登陆创业板以来，二级市场表现备受投资者关注。公司上市不到一年，期间最大涨幅高达825%。截至5月11日收盘，国科微报收60.91元/股，较发行价涨幅也已...[详细]

目前，制造先进芯片离不开晶体管，其核心在于垂直型栅极硅，原理是当设备开关开启时，电流就会通过该部位，然后让晶体管运转起来。但业界的共识认为，这种设计不可能永远用下去，一招包打天下，总会到了终结的那天。IBM就开始着手探索新的设计，并把它命名为Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。联合芯片制造行业的大佬AppliedMeterials、Synop...[详细]

智能音箱HomePod市场反应不佳、仅有三分钟热度，让苹果忧心忡忡，其中一家代工厂英业达（2356）传三月底已接获苹果砍单。市调机构SliceIntelligence提供给财经媒体的数据显示，HomePod因预购踊跃，上市之初还算强劲，以销售量而言，一月最后一周美国市占率约三分之一，但HomePod正式开卖三周后，销售量便迅速下滑，市占率仅约4%。HomePod销量直线下滑，库存开...[详细]

    9月26日刚发布拟申请终止挂牌，过了一个国庆节，芯通科技“撤退”新三板的计划就被股东大会否决了。　　曾经对赌上市的芯通科技，如今不仅业绩下滑，还被上亿元官司缠身，当初投资的多家私募机构股东估计要后悔“当初看走眼了”。　　多家私募基金被IPO计划吸引　　芯通科技10月17日晚间公告，10月13日，公司如期召开了2017年第三次临时股东大会，出席会议的股东经过综合讨论，未就拟申请终止挂...[详细]

7月7日消息，在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。据摩根大通证券报告指出，晶圆代工去库存已接近尾声，AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复，预示着晶圆代工业开始转向复苏。特别是在中国大陆，晶圆代工厂产能利用率恢复速度迅猛，本土IC设计公司库存调整已逐渐正常化。...[详细]

电子网消息，华工科技12月25日晚间公告，公司全资子公司武汉华工科技投资管理有限责任公司与多家企业共同发起设立武汉云岭光电有限公司，主要从事半导体激光器和探测器的设计、生产、封装和销售。云岭光电注册资本13775万元，华工投资现金出资6000万元，占总股本的43.56%。公司表示，目前中国高端光芯片仍百分之百依赖进口。国产光芯片缺失正在成为制约通信光电子器件产业发展，制约国内光电子器件公司发展...[详细]

近年来，中国的半导体产业虽然有其政府资金与政策的加持下，有着相当的进展。不过，根据中国商业研究院的最新研究数据显示，2017年2月份的中国进口集成电路数量达到248.23亿个，较2016年同期成长23.5%。进口金额也达到169.7亿美元，较2016年增长30.9%。如此显示，中国半导体市场虽然积极发展自主供应链，就当前仍旧摆脱不了对国外厂商的依赖，要达到完全自主的目标，还有一段长...[详细]

博通最近因垄断指控被联邦贸易委员会起诉，并同意和解承诺改变其销售策略。博通究竟做了什么让FTC感到不安？为什么芯片业巨头经常因某种形式的腐败或不良做法而受到关注，而无晶圆厂公司是否对其IP模式提出了挑战？博通被联邦贸易委员会起诉博通是可以说是半导体行业的大腕之一.它开发了许多通信解决方案，例如Wi-Fi控制器、调制解调器和智能电视解决方案。当然，他们最著名的产品示例之...[详细]

尽管台积电持续保有绝对制程技术领先优势，但供应链业者表示，景气低迷、先进制程报价昂贵，客户若放缓投片下单，恐对台积电长期成长动能目标有所减损。据了解，除苹果（Apple）以外，其余高通（Qualcomm）、联发科、NVIDIA、超微（AMD）等有量的大客户，皆较原定计划延迟了进入3纳米以下制程时代的时程。其中，超微的NB、DT产品至2025年仍将停留在4纳米以上时代；NVIDIA则...[详细]

东南网4月10日讯（福建日报记者廖丽萍通讯员郭伟陈智明）数据显示，厦门火炬高新区连续两年实际利用外资、合同利用外资完成数量在厦门市各区中位居第一、第二。近两年，该区每年新增入区企业超过1000家，创新主体成为园区经济增长的主要力量，为产业发展注入强劲动力。截至目前，该区共有“五个一批”项目277个，总投资2395亿元。今年，区内软件与信息服务产业营收有望突破1000亿元，将成为继平板显示...[详细]

【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]