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4703BDMQB

产品描述FIFO, 16X4, Asynchronous, CMOS, CDIP24,
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文件大小807KB,共15页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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4703BDMQB概述

FIFO, 16X4, Asynchronous, CMOS, CDIP24,

4703BDMQB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
包装说明DIP, DIP24,.4
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度4
湿度敏感等级2A
端子数量24
字数16 words
字数代码16
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16X4
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)250
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

4703BDMQB相似产品对比

4703BDMQB 4703BDC 4703BDCQR 4703BDCQM 4703BDM
描述 FIFO, 16X4, Asynchronous, CMOS, CDIP24, FIFO, 16X4, Asynchronous, CMOS, CDIP24, FIFO, 16X4, Asynchronous, CMOS, CDIP24, FIFO, 16X4, Asynchronous, CMOS, CDIP24, FIFO, 16X4, Asynchronous, CMOS, CDIP24,
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild
包装说明 DIP, DIP24,.4 DIP, DIP24,.4 DIP, DIP24,.4 DIP, DIP24,.4 DIP, DIP24,.4
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 4 4 4 4 4
湿度敏感等级 2A 2A 2A 2A 2A
端子数量 24 24 24 24 24
字数 16 words 16 words 16 words 16 words 16 words
字数代码 16 16 16 16 16
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
组织 16X4 16X4 16X4 16X4 16X4
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.4 DIP24,.4 DIP24,.4 DIP24,.4 DIP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 250 250 250 250 250
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
Base Number Matches 1 1 1 1 1
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
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