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北京2013年3月5日电/美通社/--AnalogDevices,Inc.(NASDAQ：ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日在其中文官网上推出了崭新的ADI中文技术论坛ezchina.analog.com。ADI中文技术论坛是继系统方案、参考设计、实验室电路、设计工具等推出以来，ADI公司为客户和工程师们提供快速高效地技术支持的又一重磅举措。客户可通过论坛平台...[详细]

2018年3月6日下午，由Nexperia安世半导体（中国）有限公司主办的Nexperia标准器件行业峰会与安世半导体新工厂投产典礼同期举行。Nexperia标准器件行业峰会是行业主管部门、行业协会、产业专家和商业合作伙伴探讨最新中国半导体集成电路工业发展趋势的交流互动平台。峰会以“中国半导体集成电路及标准器件的产业格局和行业趋势”为主题，热烈讨论了在中国半导体产业加速发展的大背景下,Nex...[详细]

近日，美国俄亥俄州新奥尔巴尼市议会通过了对英特尔的补贴计划，英特尔未来30年将不用交税。据悉，去年3月份，Intel推出了IDM2.0战略，要重振在半导体领域的领导地位，其中的核心内容就是新建一批先进工艺半导体晶圆厂，在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座晶圆厂。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工...[详细]

三星电子(SamsungElectronicsCo.)与IBMCorp.携手合作，朝7奈米先进制程跨进了一大步！华尔街日报、ZDNet等多家外电报导，IBM研究实验室(IBMResearch)9日宣布，IBM与伙伴格罗方德半导体(GlobalFoundriesInc.)、三星和纽约州立大学奈米理工学院终于突破重大瓶颈、共同打造出全球首颗7奈米晶片原型，进度超越英特尔(In...[详细]

据路透社报道，荷兰最高贸易官员表示，荷兰不会草率接受美国对向中国出口芯片制造技术的新限制，并正在与欧洲和亚洲盟友进行磋商。荷兰贸易部长LiesjeSchreinemacher周日在电视节目Buitenhof上发表讲话，随后荷兰首相马克·鲁特将于周二访问美国，届时他预计将与乔·拜登总统讨论出口政策。荷兰最大的公司是ASMLHolding，它是半导体设备制造商的主要供应商。...[详细]

近日有研究团队基于原子级薄度的半导体设计出一种内存，除了具有良好的性能，也可以在完全不需要电力辅助的情况下，用光线就能消除储存数据，团队认为这种新的内存在系统整合型面板（SystemonPanel）上，具有十分大的应用潜力。Phys.org报导，复旦大学和中国科学院微电子研究所的Long-FeiHe及相关研究人员最近在新的应用物理学快报（AIP）期刊上发表了一个关于新型态内存的论...[详细]

Socionext提供领先的验证服务，帮助客户降低与ASIC和SoC设计流程相关的风险。在FPGA原型设计平台上实施大型SoC设计，可以减少可能需要代价高昂的重新设计和产品延迟的错误、缺陷和故障，在此方面我们拥有广泛而深入的专业知识。Socionext拥有使用各种FPGA原型设计平台的经验，包括SynopsysHAPS、Protium和S2C。公司是少数能...[详细]

半导体业内尊称张忠谋为“半导体代工之父”，但一个人却对这一说法嗤之以鼻。【1】台湾双雄，这个曾经声震全球半导体的名词，如今已经不复存在。2016财年，台积电实现营收2072亿人民币，净利润730亿。今年3月，台积电市值突破万亿人民币大关，超越英特尔成为世界第一大半导体公司。此后的2个多月里，其股价持续攀升，截止本文发布，台积电的市值已达1873.73亿美元（约合12775...[详细]

12月27日消息，根据韩媒ETNews报道，SK海力士近日研发出了可重复使用的CMP抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且可以增强ESG（环境、社会、治理）管理。SK海力士表示可重复使用的CMP抛光垫会率先部署在低风险工艺中，然后逐步扩大其应用范围。IT之家注：CMP技术是使被抛光材料在化学和机械的共同作用下，材料表面达到所要求的平整度的一个工艺过程。抛光液中的化学成分...[详细]

圣地亚哥--(美国商业资讯)--CounselRBCapital(OTCQB:CRBN)的子公司、全球领先的资产咨询和拍卖服务公司HeritageGlobalPartners(“HGP”)今天宣布即将对LTQEngineering的维护、维修与大修(MRO)设施、发动机试车车间和所有其他资产进行拍卖。LTQEngineering曾是一家澳大利亚飞机发动机大修提供商，Luftha...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出ThermaWickÔTHJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。VishayDale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。日前发布的芯片采用氮化铝衬底，导热率高达170W/m°K，可将连接器件的温度降低25%以上，从而使设计人员能够提高这些...[详细]

　　2014年4月28日，上海高通半导体有限公司（以下简称上海高通）向上海高院提起诉讼，请求法院判令被告美国卡尔康公司（以下简称美国高通）立即停止侵犯其第662482号、第776695号、第4305049号、第4305050号注册商标专用权的全部行为。同时，要求被告高通无线通信技术（中国）有限公司（以下简称高通中国公司）、高通无线通信技术（中国）有限公司上海分公司（以下简称高通上海分公司）立即在...[详细]

　　全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%，总市值达到约18万亿日元，逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大，改变了半导体行业的产业结构。如今，IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　4月13日，在台北...[详细]

过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备，因此，可靠的过压保护必不可少。目前TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻，该系列电阻不仅尺寸紧凑，且具有卓越的保护性能。影响电气设备的过压其产生有多种原因，能量等级也不同，并可通过不同的途径引入。比如，根据IEC61000-4-2测量的ESD脉冲主要影响通信设备的输入/输出，其中，测试等级为8kV（接触放...[详细]

     2009年2月23日,ARM;日前推出了ARM®Cortex™-M0处理器，这是市场上现有的最小、能耗最低、最节能的ARM处理器。该处理能耗非常低、门数量少、代码占用空间小，使得MCU开发人员能够以8位处理器的价位，获得32位处理器的性能。超低门数还使其能够用于模拟信号设备和混合信号设备及MCU应用中，可望明显节约系统成本，同时保留功能强大的Cortex-M3处理器的工具和二进...[详细]