FIFO, 16X4, Asynchronous, CMOS, CDIP24,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.4 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 4 |
| 湿度敏感等级 | 2A |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 16 words |
| 字数代码 | 16 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 16X4 |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| Base Number Matches | 1 |
| 4703BDC | 4703BDCQR | 4703BDCQM | 4703BDM | 4703BDMQB | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | FIFO, 16X4, Asynchronous, CMOS, CDIP24, | FIFO, 16X4, Asynchronous, CMOS, CDIP24, | FIFO, 16X4, Asynchronous, CMOS, CDIP24, | FIFO, 16X4, Asynchronous, CMOS, CDIP24, | FIFO, 16X4, Asynchronous, CMOS, CDIP24, |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.4 | DIP, DIP24,.4 | DIP, DIP24,.4 | DIP, DIP24,.4 | DIP, DIP24,.4 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 湿度敏感等级 | 2A | 2A | 2A | 2A | 2A |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 字数 | 16 words | 16 words | 16 words | 16 words | 16 words |
| 字数代码 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 16X4 | 16X4 | 16X4 | 16X4 | 16X4 |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.4 | DIP24,.4 | DIP24,.4 | DIP24,.4 | DIP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 | 250 | 250 | 250 | 250 |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
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