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PEEL16V8JQ-15

产品描述EE PLD, 15ns, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小857KB,共16页
制造商Integrated Circuit Systems(IDT )
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PEEL16V8JQ-15概述

EE PLD, 15ns, PQCC20, PLASTIC, LCC-20

PEEL16V8JQ-15规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QLCC
包装说明QCCJ, LDCC20,.4SQ
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK
架构PAL-TYPE
最大时钟频率45.5 MHz
JESD-30 代码S-PQCC-J20
JESD-609代码e0
长度8.9662 mm
专用输入次数8
I/O 线路数量8
输入次数18
输出次数8
产品条款数64
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC20,.4SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟15 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.369 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度8.9662 mm
Base Number Matches1

PEEL16V8JQ-15相似产品对比

PEEL16V8JQ-15 PEEL16V8SQ-15 PEEL16V8PQ-25 PEEL16V8SQ-25 PEEL16V8JQ-25 PEEL16V8PQ-15
描述 EE PLD, 15ns, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 EE PLD, 15ns, PDSO20, SOIC-20 EE PLD, 25ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 EE PLD, 25ns, PDSO20, SOIC-20 EE PLD, 25ns, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 EE PLD, 15ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QLCC SOIC DIP SOIC QLCC DIP
包装说明 QCCJ, LDCC20,.4SQ SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 QCCJ, LDCC20,.4SQ 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
针数 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK 8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK 8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK 8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK 8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK 8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 45.5 MHz 45.5 MHz 37 MHz 37 MHz 37 MHz 45.5 MHz
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 S-PQCC-J20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 8.9662 mm 12.8 mm 26.162 mm 12.8 mm 8.9662 mm 26.162 mm
专用输入次数 8 8 8 8 8 8
I/O 线路数量 8 8 8 8 8 8
输入次数 18 18 18 18 18 18
输出次数 8 8 8 8 8 8
产品条款数 64 64 64 64 64 64
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ SOP DIP SOP QCCJ DIP
封装等效代码 LDCC20,.4SQ SOP20,.4 DIP20,.3 SOP20,.4 LDCC20,.4SQ DIP20,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 15 ns 15 ns 25 ns 25 ns 25 ns 15 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 8.9662 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 8.9662 mm 7.62 mm
座面最大高度 4.369 mm 2.65 mm - 2.65 mm 4.369 mm -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
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