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新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升...[详细]

2018年6月20日，中国异构系统架构标准暨人工智能产业高层研讨会在南京集成电路产业服务中心盛大召开。本次论坛由中国电子技术标准化研究院、全球异构系统架构联盟中国区域委员会（HSACRC）主办，由中国异构系统架构标准工作组（CSH）、南京集成电路产业服务中心、华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司、南京工业大学、南京芯元通信技术有限公司等单位共同承办。来自HSA联盟组织的多家会员单位、中国异构系...[详细]

    金融界网站讯10月13日，江丰电子(80.22+10.00%,诊股)再度涨停，自从7月10日开板以来，江丰电子累计上涨160.88%，而计算其发行价，江丰电子自6月15日上市以来累计涨幅达17.29倍。作为一家主营业务是高纯溅射靶材的研发、生产和销售的公司，江丰电子何以从开板时的71亿元市值上涨到而今的175.5亿元市值？北京一家私募对金融界网站表示，其上涨受益于9月份以来的集成电路...[详细]

　　“微信路演尚未开始，路演群不到一个小时就有150人了。半导体扩产热情高涨，设备龙头即将爆发······”一位卖方分析师如此描述半导体板块的火爆行情。　　半导体板块正在上演“加速度”。据大智慧数据，今年三季度以来，A股半导体板块涨幅近30%，部分个股涨幅甚至超过100%。　　值得注意的是，A股半导体板块多只龙头背后有一个共同的“大金主”：国家集成电路产业投资基金（以下称“大基金...[详细]

安谋（ARM）首席执行官西蒙·希加斯（SimonSegars）称全球芯片短缺问题解决起来非常复杂，并预计目前的供应链中断将持续到2022年。据这位高管透露，半导体行业如今每周花费20亿美元来增加产能，并预计这一投资将在五年内带来50%的增长。他指出，亚洲产量不足加上地缘政治紧张局势，正促使芯片制造商在其他地区建厂，但他警告称，这并非万全之策。“仅仅建工厂是不够的。”希加斯表示...[详细]

经过特殊开发的玻璃载体为客户降低高达40%封装工艺中的翘曲康宁公司推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。康宁的先进封装玻璃载体具有以下三大显著改善：多种在较广范围内提供了多种热膨胀系数（CTE）选择高硬度组份快速样...[详细]

2017年10月25日，以“开放、融合、共享”为主题的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICCHINA2017)于上海成功举办。活动期间，上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士以“当前形势下谋求中国半导体产业进一步发展”为主题发表了现场演讲，从全球经济、安全、科技局势变化，以及我国半导体产业发展现状出发，针对性的提出了一系列促进我国半导体产业发展的建设性意见，引发了与会领导和广大嘉宾的...[详细]

据电子报道：日前才有美国为了在超级电脑技术上追赶中国，将投资2.58亿美元发展下一代超级电脑的消息。19日就传出目前在处理器发展上有独到技术的6家厂商，包括AMD、克雷电脑（Cray）、慧与科技（HewlettPackardEnterprise）、IBM、英特尔（Intel）以及英伟达（NVIDIA）等获得美国能源部ExascaleComputingProject（ECP）...[详细]

高通作为无线通信领域的专家，在移动市场是当之无愧的霸主，霸主地位与惊人的研发投入是分不开的。据了解，高通在移动行业累计研发投入超过470亿美元，并且每年都坚持将财年收入的20%投入到研发之中。这470多亿美元全都投入到了与数字通信基础技术相关的研发之中，包括wifi、蜂窝技术、蓝牙技术等无线通信技术。 现在高通正利用在移动智能领域积累起来的优势在IoT领域中大展宏图。“过去几年...[详细]

近日，TCL集团董事长李东生在采访中表示，家电企业跳到陌生领域风险高，国内芯片落后海外20至30年。就在去年TCL集团还参股了两家芯片企业，其中包括晶晨半导体。那么在近年来国产芯片的异军突起的大环境之下，晶晨半导体未来的发展会一帆风顺吗?据运营商世界网获悉，晶晨半导体作为中外合资企业，1995年创立于美国加利福尼亚圣克拉拉，总部设立在上海。近年来，随着国内电视芯片企业逐渐崛起，晶晨...[详细]

芯片制造商迈威尔科技(Marvell)执行长MatthewMurphy在16个月任期内，透过裁员1,700人与出售业务，推动公司股价上涨近80%；有意并购高通(Qualcomm)的博通(Broadcom)执行长HockTan在4年内完成6次并购；高通执行长SteveMollenkopf也不遑多让，以385亿美元猎逐恩智浦(NXP)。科技公司执行长风格丕变，是半导体产业交易热络的幕后推手。...[详细]

 LED芯片端的集中度已经迈入深水区，行业格局大势已经基本形成。以三安、华灿等为首的芯片端领头羊梯队格局已定，而剩下的其他芯片端企业在下一波产能释放时，将面临怎样的生存现状呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。为深入了解当前芯片端的市场格局现状下的LED芯片的未来市场发展和技术策略，TrendForce旗下研究品牌LEDinside于光亚展期间采访了华灿光电股份有限公司营销总监施松...[详细]

在《国家集成电路产业发展推进纲要》和《国家安全战略纲要》两大纲要的顶层设计支持下，集成电路产业等来了风口，也开始成为各地方政府的香饽饽。上证报记者最新获悉，围绕建设全球科创中心主题，上海市即将出台一系列扶持集成电路产业发展的规划措施，其中筹建资金规模高达五百亿元人民币的集成电路产业基金备受关注。　　据悉，上述正在筹建的基金主要用于推动上海新的临港产业园区集成电路基地建设。目前已...[详细]

据路透社报道，在当地时间的周二（14日），有两名消息人士称，美国政府即将发布一条新规则，该规则将进一步扩大美国政府的权力，并将阻止外国企业向中国华为运送非美国制造的产品。众所周知，去年5月美国商务部以国家安全为由将中国华为公司列入贸易黑名单。通过这项出口贸易制裁，按照美国的政策可以限制向华为销售美国制造的商品，包括美国制造产品及一部分含有美国技术的外国制品；不过，现行规定下，关键外国...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]