PEEL16V8PQ-25概述

EE PLD, 25ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20

PEEL16V8PQ-25规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK
架构	PAL-TYPE
最大时钟频率	37 MHz
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0
长度	26.162 mm
专用输入次数	8
I/O 线路数量	8
输入次数	18
输出次数	8
产品条款数	64
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	25 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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	PEEL16V8PQ-25	PEEL16V8SQ-15	PEEL16V8JQ-15	PEEL16V8SQ-25	PEEL16V8JQ-25	PEEL16V8PQ-15
描述	EE PLD, 25ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	EE PLD, 15ns, PDSO20, SOIC-20	EE PLD, 15ns, PQCC20, PLASTIC, LCC-20	EE PLD, 25ns, PDSO20, SOIC-20	EE PLD, 25ns, PQCC20, PLASTIC, LCC-20	EE PLD, 15ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	SOIC	QLCC	SOIC	QLCC	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	QCCJ, LDCC20,.4SQ	SOP, SOP20,.4	QCCJ, LDCC20,.4SQ	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
针数	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK	8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK	8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK	8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK	8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK	8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
最大时钟频率	37 MHz	45.5 MHz	45.5 MHz	37 MHz	37 MHz	45.5 MHz
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	S-PQCC-J20	R-PDSO-G20	S-PQCC-J20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	26.162 mm	12.8 mm	8.9662 mm	12.8 mm	8.9662 mm	26.162 mm
专用输入次数	8	8	8	8	8	8
I/O 线路数量	8	8	8	8	8	8
输入次数	18	18	18	18	18	18
输出次数	8	8	8	8	8	8
产品条款数	64	64	64	64	64	64
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	QCCJ	SOP	QCCJ	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	SOP20,.4	LDCC20,.4SQ	SOP20,.4	LDCC20,.4SQ	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	25 ns	15 ns	15 ns	25 ns	25 ns	15 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
宽度	7.62 mm	7.5 mm	8.9662 mm	7.5 mm	8.9662 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-
座面最大高度	-	2.65 mm	4.369 mm	2.65 mm	4.369 mm	-

PEEL16V8PQ-25

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