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DS25CP152QSQ

产品描述4-CHANNEL, CROSS POINT SWITCH, QCC16, 4 X 4 MM, LLP-16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小921KB,共16页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

DS25CP152QSQ概述

4-CHANNEL, CROSS POINT SWITCH, QCC16, 4 X 4 MM, LLP-16

DS25CP152QSQ规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN,
针数16
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型CROSS POINT SWITCH
JESD-30 代码S-XQCC-N16
JESD-609代码e0
长度4 mm
湿度敏感等级1
信道数量4
功能数量1
端子数量16
通态电阻匹配规范100 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
最长断开时间12 ns
最长接通时间20000 ns
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4 mm
Base Number Matches1

DS25CP152QSQ相似产品对比

DS25CP152QSQ DS25CP152TSQ-NOPB DS25CP152TSQX-NOPB DS25CP152TSQ/NOPB DS25CP152TSQX/NOPB DS25CP152 DS25CP152TSQ
描述 4-CHANNEL, CROSS POINT SWITCH, QCC16, 4 X 4 MM, LLP-16 Analog & Digital Crosspoint ICs 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 16-WQFN -40 to 85 Analog & Digital Crosspoint ICs 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 16-WQFN -40 to 85 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 16-WQFN -40 to 85 Analog & Digital Crosspoint ICs 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 16-WQFN -40 to 85 DS25CP152 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 2-CHANNEL, CROSS POINT SWITCH, QCC16, 4 X 4 MM, LLP-16
是否无铅 含铅 - - 不含铅 含铅 - 不含铅
是否Rohs认证 不符合 - - 符合 符合 - 符合
包装说明 HVQCCN, - - HVQCCN, LCC16,.16SQ,20 QCCN, LCC16,.16SQ,20 - HVQCCN,
Reach Compliance Code compliant - - compliant compliant - compliant
模拟集成电路 - 其他类型 CROSS POINT SWITCH - - CROSS POINT SWITCH CROSS POINT SWITCH - CROSS POINT SWITCH
JESD-30 代码 S-XQCC-N16 - - S-PQCC-N16 S-PQCC-N16 - S-XQCC-N16
JESD-609代码 e0 - - e3 e3 - e3
湿度敏感等级 1 - - 1 1 - 1
功能数量 1 - - 1 1 - 1
端子数量 16 - - 16 16 - 16
最高工作温度 85 °C - - 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN - - HVQCCN QCCN - HVQCCN
封装形状 SQUARE - - SQUARE SQUARE - SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - 260 260 - 260
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - - 3.3 V 3.3 V - 3.3 V
表面贴装 YES - - YES YES - YES
最长接通时间 20000 ns - - 20000 ns 20000 ns - 2000 ns
温度等级 INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD - - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - TIN
端子形式 NO LEAD - - NO LEAD NO LEAD - NO LEAD
端子节距 0.5 mm - - 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm
端子位置 QUAD - - QUAD QUAD - QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - 40
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