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DS25CP152TSQX/NOPB

产品描述Analog & Digital Crosspoint ICs 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 16-WQFN -40 to 85
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小921KB,共16页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

DS25CP152TSQX/NOPB概述

Analog & Digital Crosspoint ICs 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 16-WQFN -40 to 85

DS25CP152TSQX/NOPB规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCN, LCC16,.16SQ,20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码5A991.B.1
模拟集成电路 - 其他类型CROSS POINT SWITCH
JESD-30 代码S-PQCC-N16
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCN
封装等效代码LCC16,.16SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
最长接通时间20000 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

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描述 Analog & Digital Crosspoint ICs 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 16-WQFN -40 to 85 Analog & Digital Crosspoint ICs 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 16-WQFN -40 to 85 Analog & Digital Crosspoint ICs 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 16-WQFN -40 to 85 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 16-WQFN -40 to 85 DS25CP152 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 4-CHANNEL, CROSS POINT SWITCH, QCC16, 4 X 4 MM, LLP-16 2-CHANNEL, CROSS POINT SWITCH, QCC16, 4 X 4 MM, LLP-16
是否无铅 含铅 - - 不含铅 - 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - - 符合 - 不符合 符合
包装说明 QCCN, LCC16,.16SQ,20 - - HVQCCN, LCC16,.16SQ,20 - HVQCCN, HVQCCN,
Reach Compliance Code compliant - - compliant - compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 CROSS POINT SWITCH - - CROSS POINT SWITCH - CROSS POINT SWITCH CROSS POINT SWITCH
JESD-30 代码 S-PQCC-N16 - - S-PQCC-N16 - S-XQCC-N16 S-XQCC-N16
JESD-609代码 e3 - - e3 - e0 e3
湿度敏感等级 1 - - 1 - 1 1
功能数量 1 - - 1 - 1 1
端子数量 16 - - 16 - 16 16
最高工作温度 85 °C - - 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY - UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 QCCN - - HVQCCN - HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE - - SQUARE - SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER - - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - 260 - 260 260
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - - 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - - YES - YES YES
最长接通时间 20000 ns - - 20000 ns - 20000 ns 2000 ns
温度等级 INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - - Matte Tin (Sn) - TIN LEAD TIN
端子形式 NO LEAD - - NO LEAD - NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm - - 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD - - QUAD - QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED - 40 40

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