AK5321024WP-60,AK5321024WP-60 pdf中文资料,AK5321024WP-60引脚图,AK5321024WP-60电路-Datasheet-电子工程世界

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AK5321024WP-60: 产品描述DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72; 产品类别存储存储; 文件大小128KB，共2页; 制造商ACCUTEK; 官网地址http://www.accutekmicro.com/

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AK5321024WP-60概述

DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72

AK5321024WP-60规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	SIMM
包装说明	,
针数	72
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	PAGE
最长访问时间	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N72
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	DRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	72
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX32
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	SINGLE
Base Number Matches	1

AK5321024WP-60相似产品对比

	AK5321024WP-60	AK5321024ZK-70	AK5321024WK-70	AK5321024WK-60	AK5321024WP-70	AK5321024ZP-60	AK5321024ZK-60	AK5321024ZP-70
描述	DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72	DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS	DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72	DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72	DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72	DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS	DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS	DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	PAGE	STATIC COLUMN	STATIC COLUMN	STATIC COLUMN	PAGE	PAGE	STATIC COLUMN	PAGE
最长访问时间	60 ns	70 ns	70 ns	60 ns	70 ns	60 ns	60 ns	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XZMA-T72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XZMA-T72	R-XZMA-T72	R-XZMA-T72
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	SINGLE	ZIG-ZAG	SINGLE	SINGLE	SINGLE	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG

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