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制作生物芯片是研究疾病的关键技术，现在正在变得更容易一些。新的纳米印刷工艺使用镀金金字塔，LED光源和光化学反应，在单一生物芯片表面印刷比以往更多的有机材料。 该技术使用一系列覆盖在金元素中并安装在原子力显微镜上的聚合物金字塔。这些大小为1平方厘米的阵列包含数以千计的小金字塔，并带有允许光线通过的孔，并确保光线仅通过芯片表面上的特定位置，将精致的有机物质固定在芯片表面而不会损坏它们。  ...[详细]

BrewerScienceInc.透过SEMICONWest分公司宣布，将与Arkema共同合作，连手开发用于High-x(chi)嵌段共聚物的第二代定向自组装技术(DirectedSelf-Assembly；DSA)材料。相较于第一代的DSA材料而言，这些全新的材料能够达成更小的组件尺寸，所以相当适合先进节点晶圆曝光制程使用。这些材料能够提供客户符合成本效益的解决方案，让装置节点缩...[详细]

三星电子日前举办了2023年欧洲三星代工论坛(SFF)，并推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案，从最先进的2纳米到8英寸的传统工艺。三星电子与其客户和三星先进代工生态系统(SAFE)合作伙伴一起展示了最新的技术趋势及其针对欧洲市场量身定制的业务战略。“三星代工正在推动下一代解决方案的创新，以构建扩展的产品组合，以满足汽车客户不断增长的需求，特别是在电动汽车时代。”三...[详细]

据英国《金融时报》报道，两位消息人士透露，欧盟将在下月初对英伟达以540亿美元收购英国芯片设计商ARM的计划展开正式调查。据两位知情人士透露，调查可能在英伟达正式通知欧盟委员会其收购ARM的计划后开始。上周，英国竞争监管机构建议对美国英伟达(Nvidia)以540亿美元收购英国芯片设计商ARM的计划进行深入调查，称该交易引发“严重竞争担忧”。英国竞争和市场管理局(CMA)于上周五发...[详细]

中新社台北8月30日电台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%；全球半导体市场则年增长9.8%。综合中央社、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所（MIC）举办2018科技产业趋势前瞻记者会。MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币小幅增长1%。该研究所产业...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）的MSP430FR5989混合信号微控制器平台的多参数生物信号监测系统参考设计。该参考设计中还集成了TI的并联电压参考IC、运算放大器、模数转换器和NFC应答器、温度传感器、计步器等。多参数生物信号检测系统（MPBSM）是一种概念验证评估模块（EVM），能够测量四个主要生命体征中的...[详细]

全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产。现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。据贝恩公司(Bain&Company)称，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1,080亿美元资金。咨询公司Gartner的数据显示，目前中国进口全球近一半的芯片，主要用途是生产出口电子产品...[详细]

YoleDevelopment的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。这些典型的、面...[详细]

2018年，集成电路再次被写入政府工作报告，位列实体经济发展第一位。尽管我国芯片产业日益强大，但由于起步较晚，无论是产业基础、产业结构、产业规模还是创新能力和水平与发达国家相比差距仍旧很大，尤其在IC产业基础设施布局与建设领域中，仍然严重滞后于发达国家水平。尽管如此，在中国IC产业内也不乏始终坚持的开拓者，拥有自主知识产权的嵌入式CPU的空白便被杭州中天微系统有限公司所填补。嵌入式CPU...[详细]

中科曙光近日成功研制出首款搭载寒武纪ＡＩ芯片的人工智能服务器，命名为“Phaneron”。“Phaneron主要是面向深度学习的在线推理业务环境。在线推理业务不同于离线训练，推理不需要密集的计算能力，而是需要及时响应。因此，完成推理服务，需要大量的部署前端加速芯片，以实时响应访问请求，对数据迅速作出判断。”中科曙光副总裁沙超群介绍说，“Phaneron可以在４U空间中部署20个人工智能前端...[详细]

在Turing(图灵)和Ampere(安培)架构到来之前，NVIDIA旗下挖矿和打游戏最猛的单卡就是TITANV了，国行22999元一张，凶猛至极。不过，即便这样一颗“核弹”，却被曝出令人头疼的BUG。据TheReg，一些专业领域的科学家发现，使用TITANV进行仿真计算时，会出现输出错误，也就是说，算同一个方程，多次结果居然不一致。这位研究人员举例的是一种蛋白质和酶...[详细]

台积电、联电等主要半导体晶圆代工大厂产能利用率提升，上游硅晶圆供应商台胜科、崇越及环球晶等受惠，三大硅晶圆厂齐声乐观下半年营运，均预期可优于上半年。台胜科5月营收9.17亿元（新台币，下同），攀上13个月来高点，月增4%，主因主力客户台积电、联电及华亚科等大厂对晶圆拉货动能增温，尤为联电增幅最为明显。业者表示，5月起半导体库存修正进入尾声，逐步进入芯片厂大举投片量产的时刻，...[详细]

    编者按：重振集成电路产业雄风，对于无锡这座曾拥有“国家南方微电子工业基地”荣誉的城市来说，是美好愿景，更是生动实践。从近年来一个个重大项目的引进落地，到政府大力度扶持政策的密集出台，再到设计、制造、封测、配套全产业链形成，在无锡产业强市的宏伟乐章中，来自集成电路产业的发展旋律格外激昂。今起，本报推出“打造新时代‘东方硅谷’”系列报道，聚焦无锡为重振集成电路产业雄风所付出的不懈努力，敬请关...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起备货SiliconLabs的CPT212B和CPT213BTouchXpress电容式触摸控制器。CPT212B和CPT213BTouchXpress控制器无需费时费力的固件开发，为在各类产品中添加时尚的触摸式用户界面设计提供了简单的交钥匙解决方案。这些产品包括家电、医疗设备、消...[详细]

闪存解决方案的领先创新者飞索半导体公司（SpansionInc.）与富士通集团（FujitsuLimited）旗下全资子公司富士通半导体有限公司（FujitsuSemiconductorLimited）近日宣布达成最终协定，前者将以近1.1亿美元外加约6500万美元库存的代价收购后者的微控制器和模拟业务。在扣除种种影响后，飞索半导体预计进行这项交易会提升其2013年每股...[详细]