AM25S05XM,AM25S05XM pdf中文资料,AM25S05XM引脚图,AM25S05XM电路-Datasheet-电子工程世界

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AM25S05XM: 产品描述Multiplier, 4-Bit, Bipolar, DIE; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小212KB，共7页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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AM25S05XM概述

Multiplier, 4-Bit, Bipolar, DIE

AM25S05XM规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIE
包装说明	DIE, DIE OR CHIP
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
边界扫描	NO
外部数据总线宽度	4
JESD-30 代码	R-XUUC-N24
低功率模式	NO
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出数据总线宽度	6
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装等效代码	DIE OR CHIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	175 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Base Number Matches	1

AM25S05XM相似产品对比

	AM25S05XM	AM25S05PC	AM25S05DC	AM25S05XC	AM25S05DM	AM25S05FM
描述	Multiplier, 4-Bit, Bipolar, DIE	Multiplier, 4-Bit, Bipolar, PDIP24, PLASTIC, DIP-24	Multiplier, 4-Bit, Bipolar, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERDIP-24	Multiplier, 4-Bit, Bipolar, DIE	Multiplier, 4-Bit, Bipolar, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERDIP-24	Multiplier, 4-Bit, Bipolar, FP-24
零件包装代码	DIE	DIP	DIP	DIE	DIP	DFP
包装说明	DIE, DIE OR CHIP	DIP, DIP24,.6	HERMETIC SEALED, CERDIP-24	DIE, DIE OR CHIP	DIP, DIP24,.6	DFP, FL24,.4
针数	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	4	4	4	4	4	4
JESD-30 代码	R-XUUC-N24	R-PDIP-T24	R-CDIP-T24	R-XUUC-N24	R-CDIP-T24	R-XDFP-F24
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子数量	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C
输出数据总线宽度	6	6	6	6	6	6
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED
封装代码	DIE	DIP	DIP	DIE	DIP	DFP
封装等效代码	DIE OR CHIP	DIP24,.6	DIP24,.6	DIE OR CHIP	DIP24,.6	FL24,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	IN-LINE	IN-LINE	UNCASED CHIP	IN-LINE	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	175 mA	175 mA	175 mA	175 mA	175 mA	175 mA
最大供电电压	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT
端子位置	UPPER	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合
JESD-609代码	-	e0	e0	-	e0	e0
长度	-	31.877 mm	32.0675 mm	-	32.0675 mm	15.24 mm
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
座面最大高度	-	5.461 mm	5.715 mm	-	5.715 mm	2.286 mm
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	-	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	-	15.24 mm	15.24 mm	-	15.24 mm	9.4615 mm

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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