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南麟电子11月14日晚发布《股票发行方案》，拟以每股16元的价格向大唐汇金(苏州)产业投资基金合伙企业(有限合伙)、SK海力士半导体(无锡)有限公司定向发行股票合计125万股，预计募集资金2000万元。本次股票发行募集资金将全部用于对子公司无锡麟力科技有限公司增资，补充子公司流动资金。公告显示，截至2017年6月30日，公司每股净资产为4.19元。本次股票发行价格综合考虑了公司所处行业、公司的...[详细]

二维光子时间晶体增强光波的示意图。图片来源：芬兰阿尔托大学芬兰阿尔托大学、德国卡尔斯鲁厄理工学院和美国斯坦福大学的研究团队开发出一种创造光子时间晶体的方法，并表明这些奇异的人造材料可放大照射在它们身上的光。新发现发表在5日《科学进展》杂志上，或引领更高效、更强大的无线通信，并显著改进激光器。时间晶体最早是由诺贝尔奖得主弗兰克·威尔切克于2012年提出的。人们熟悉的普通水晶具有在空...[详细]

2021奶奶第三季度全球手机厂商出货量和市场份额　　10月29日上午消息，数据机构IDC近期发布报告称，供应链短缺问题最终影响全球智能手机市场，导致第三季度全球手机出货量下降6.7%　　IDC全球本季度手机产品相关数据显示，智能手机厂商在本季度的总出货量为3.312亿部。尽管预计在季节性低的第三季度会略有下降，但实际下降幅度-6.7%是原本预期的-2.9%的两倍多。　　“供应链和组...[详细]

科技产业发展主轴从PC转到移动终端,半导体技术不论在应用还是价值方面都发生了引人注目的变化。而现在，一场新的变革正在隆重上演。5G、人工智能（AI）、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用，将带动相关行业的复苏和迅速发展。其中，AI的重要性不容小觑，麦肯锡全球研究所的智囊团指出，AI对社会的影响是工业革命的3000倍。AI正在驱动全球科技行业的进步，AI处理器也正在推动全球半...[详细]

碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资6月7日，国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。...[详细]

日前，软银公布了三季度财报，整个软银三季度共计亏损64亿美元，同期Arm财报显示，Arm亏损了1130万美元。三季度Arm整体营收为3.96亿美元，同比下降13%。不过Arm也强调，要持续加强英国的布局，当软银收购Arm时，公司制定了总部员工数量翻倍的计划，目前共有员工2700余名，相比较收购时的1800名增长了近50%。...[详细]

18日金安国纪涨停，超声电子、华正新材亦涨停，沪电股份大涨。据媒体报道，近日国内覆铜板厂商迎来涨价潮，建滔、威利邦、山东金宝等多家公司发布了涨价通知。覆铜板是PCB制造过程中重要的基材。环保高压下，覆铜板上游主要原材料铜箔供给受限，价格上涨对覆铜板支撑明显。全球PCB打样服务商捷多邦分析，下游PCB旺季来临，通信、消费电子、汽车电子等多场景需求将爆发，行业望迎来高增长期。随着上下...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出采用工业级民用基础设施(CIP)超长期支持的Linux®内核的RZ/GLinux平台，可将基于Linux的嵌入式系统的维护周期延长至10年以上。新款瑞萨电子RZ/GLinux平台提供经过验证的Linux套件，嵌入式开发人员可利用其中的云维护和其它诸多开发功能，更轻松地将Linux部署于高性能工业设备中。RZ/GLinux...[详细]

中国，2014年11月19日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，按照2014年6月26日公布的股票回购计划，意法半导体已赎回2000万股公司发行的普通股票(commonstock)。于2014年7月7日至2014年11月10日期间，意法半导体在意大利证券交易所(Borsa...[详细]

昨天，今天和明天都很“HOT”的“硅光”说它昨天热门是因为早在30年前，硅基光电子技术就开始发展了。1985年RichardScoref等人认为：单晶硅可以作为光波导材料，可用于微电子应用同时实现光信号传递。一系列奠定硅光技术的理论基础随之出现，如Sore波导理论、激光放大理论、硅掺杂调制等等，但器件的发展开始是比较缓慢的。直到2004年，英特尔研制成功1G...[详细]

eeworld网消息，苹果下半年即将推出的iPhone8将搭载全新快速充电功能，高通在上周台北国际计算机展亦推出新一代QuickCharge4.0+快充技术，不仅加快了充电速度，也强化了安全性。业界看好手机快充将在今年成为主流，专攻快充IC的昂宝可望直接受惠，不仅第二季合并营收可望季增逾5成，全年营收及获利也将续创新高纪录。随着手机厂第二季陆续完成库存去化，包括华为、小米、OPPO、V...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。为达到175℃的通道温度，该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV（智能柔性封装低电压）封装。...[详细]

AMD新推出的CPU凭借小芯片的设计以及先进的制程获得了巨大成功，Intel也发布了采用3D封装的CPU。不过，目前小芯片只为少数公司提供了竞争优势，这一为摩尔定律“续命”的技术想要普及，面临技术方面的挑战，包括标准、良率、功耗、散热、工具、测试等挑战，同时还面临着生态和制造的挑战。没有人能准确判断小芯片普及的时间，但可以肯定的是这将是一个缓慢的过程。...[详细]

受到智能手机市场不如预期，稳懋今年第1季营收44.64亿元新台币，季减20%、年增36%；毛利率达34.1％，季减4.2个百分点，公司预估，第2季合并营收将较第1季成长0～5％（low-singledigit），年增率仍可望有两位数成长，但本季毛利率将较去年同期转为衰退。稳懋第1季产能利用率达85％，毛利率及营业净利率分别达34.1％及23.3％，分别较前一季减少4.2及5.6个百分点；税后盈...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]