Multiplier, 4-Bit, Bipolar, FP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL24,.4 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 边界扫描 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 4 |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15.24 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出数据总线宽度 | 6 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class C |
| 座面最大高度 | 2.286 mm |
| 最大压摆率 | 175 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 9.4615 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER |
| AM25S05FM | AM25S05PC | AM25S05DC | AM25S05XC | AM25S05DM | AM25S05XM | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplier, 4-Bit, Bipolar, FP-24 | Multiplier, 4-Bit, Bipolar, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 | Multiplier, 4-Bit, Bipolar, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERDIP-24 | Multiplier, 4-Bit, Bipolar, DIE | Multiplier, 4-Bit, Bipolar, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERDIP-24 | Multiplier, 4-Bit, Bipolar, DIE |
| 零件包装代码 | DFP | DIP | DIP | DIE | DIP | DIE |
| 包装说明 | DFP, FL24,.4 | DIP, DIP24,.6 | HERMETIC SEALED, CERDIP-24 | DIE, DIE OR CHIP | DIP, DIP24,.6 | DIE, DIE OR CHIP |
| 针数 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknow | unknown | unknown | unknown |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F24 | R-PDIP-T24 | R-CDIP-T24 | R-XUUC-N24 | R-CDIP-T24 | R-XUUC-N24 |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 125 °C | 125 °C |
| 输出数据总线宽度 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DFP | DIP | DIP | DIE | DIP | DIE |
| 封装等效代码 | FL24,.4 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIE OR CHIP | DIP24,.6 | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE | UNCASED CHIP | IN-LINE | UNCASED CHIP |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 175 mA | 175 mA | 175 mA | 175 mA | 175 mA | 175 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | UPPER | DUAL | UPPER |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - | e0 | - |
| 长度 | 15.24 mm | 31.877 mm | 32.0675 mm | - | 32.0675 mm | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - |
| 座面最大高度 | 2.286 mm | 5.461 mm | 5.715 mm | - | 5.715 mm | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 2.54 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 9.4615 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | - | 15.24 mm | - |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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