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M54HC138K1: 产品描述RAD HARD 3 TO 8 LINE DECODER (INVERTING); 产品类别逻辑逻辑; 文件大小167KB，共10页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M54HC138K1概述

RAD HARD 3 TO 8 LINE DECODER (INVERTING)

M54HC138K1规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	STMicroelectronics
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP, FL16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
系列	HCT
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-CDFP-F16
JESD-609代码	e0
长度	9.94 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
最大电源电流（ICC）	0.08 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	38 ns
传播延迟（tpd）	45 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.38 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
总剂量	50k Rad(Si) V
宽度	6.91 mm

M54HC138K1相似产品对比

	M54HC138K1	M54HC138K	M54HC138D	M54HCT138	M54HCT138_04	M54HC138D1
描述	RAD HARD 3 TO 8 LINE DECODER (INVERTING)	RAD HARD 3 TO 8 LINE DECODER (INVERTING)	RAD HARD 3 TO 8 LINE DECODER (INVERTING)	RAD HARD 3 TO 8 LINE DECODER (INVERTING)	RAD HARD 3 TO 8 LINE DECODER (INVERTING)	RAD HARD 3 TO 8 LINE DECODER (INVERTING)
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	-	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-	-	ST(意法半导体)
零件包装代码	DFP	DFP	DIP	-	-	DIP
包装说明	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	-	-	DIP, DIP16,.3
针数	16	16	16	-	-	16
Reach Compliance Code	_compli	_compli	_compli	-	-	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	-	EAR99
系列	HCT	HCT	HCT	-	-	HCT
输入调节	STANDARD	STANDARD	STANDARD	-	-	STANDARD
JESD-30 代码	R-CDFP-F16	R-CDFP-F16	R-CDIP-T16	-	-	R-CDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	-	e0
长度	9.94 mm	9.94 mm	20.32 mm	-	-	20.32 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	-	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	-	-	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-	-	0.004 A
功能数量	1	1	1	-	-	1
端子数量	16	16	16	-	-	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	-	-	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-55 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	-	-	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-	-	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP	DFP	DIP	-	-	DIP
封装等效代码	FL16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	-	-	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	-	-	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-	-	2/6 V
最大电源电流（ICC）	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	-	-	0.08 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	38 ns	38 ns	38 ns	-	-	38 ns
传播延迟（tpd）	45 ns	45 ns	45 ns	-	-	45 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified
座面最大高度	2.38 mm	2.38 mm	3.83 mm	-	-	3.83 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	-	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	-	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	-	-	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	-	-	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	-	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	-	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	-	-	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	-	-	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED
总剂量	50k Rad(Si) V	50k Rad(Si) V	50k Rad(Si) V	-	-	50k Rad(Si) V
宽度	6.91 mm	6.91 mm	7.62 mm	-	-	7.62 mm

M54HC138K1

M54HC138K1概述

M54HC138K1规格参数

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