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IEEEFellow又放榜了!这个全称InstituteofElectricalandElectronicsEngineers(国际电气与电子工程师协会)的组织,是当今世界电子、电气、计算机、通信、自动化工程技术研究领域最著名、规模最大的非营利性跨国学术组织。IEEE建会于1963年,总部在美国纽约市。在160多个国家和地区中拥有40多万会员和39个专业分会,是信息...[详细]
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3月13日晚间,新宙邦发布公告称,深圳新宙邦科技股份有限公司拟以控股子公司荆门新宙邦新材料有限公司(暂定名,以工商注册登记为准,以下简称“荆门新宙邦”)为项目实施主体,投资建设年产2万吨锂离子电池电解液及年产5万吨半导体化学品项目。项目实施地点在湖北荆门,预计投资3.5亿元人民币,分两期建设,一期投资2.5亿元,建设期约24个月,预计2020年一季度投产;二期投资1亿元...[详细]
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新浪科技讯北京时间4月26日凌晨消息,高通今天发布了2018财年第二财季财报。报告显示,高通第二财季净利润为4亿美元,比去年同期的7亿美元下滑52%;营收为53亿美元,比去年同期的50亿美元增长5%。 高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期,推动其盘后股价上涨近1%。 主要业绩: 在截至3月25日的这一财季,高通的净利润为4亿美元,比去年同期的7亿美元下滑52%,...[详细]
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众所瞩目的联发科执行长蔡力行,任职满周年首度亮相,并端出5G和AI大菜。但面临劲敌高通新一波杀价攻势,如何稳住阵脚,才是业界、股东最关心的。台湾IC设计龙头联发科执行长蔡力行任职满周年,今天(5日)在台北国际电脑展(Computex)首度亮相。相较去年不设展区、也没有开放活动,今年联发科特地举办“媒体暨分析师年度活动”,广邀媒体及外资参与,地点还与高通的媒体活动同样选在WHotel,较劲...[详细]
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大陆清华紫光集团一口气在台连番投资力成、矽品及南茂的好胃口,完全把董事长赵伟国提出展讯愿与联发科合并的口号整个打趴,但确实还存在的台湾法令规范,让清华紫光既便有意向,短期也不知怎么谈下去。据了解,清华紫光集团在确定要成为大陆半导体产业链的风险投资第一人下,IC设计产业先锁定北美市场为主,芯片封测及制造优先看台厂的策略早已清清楚楚。台湾政府若真在2016年初的总统大选前,正式...[详细]
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在COMPUTEX2024展前,Arm首席执行官ReneHaas分享了公司将如何实现到2025年底让超过1,000亿台基于Arm架构设备可用于从云端到边缘侧的人工智能(AI)。我们有足够的能源来支持AI吗?Haas回应的关键问题之一在于,全球是否有足够多的能源来满足日益增长的AI计算需求。AI领域已涌现出诸...[详细]
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“ARM物联网智慧城市创新中心”项目日前在安徽合肥公共资源交易中心完成了招标。即将实施的这一项目,由合肥高新区创业中心与全球领先的半导体知识产权供应商ARM公司合作,总投资约1.2亿元,未来将建设一个顶级的物联网智慧城市创新中心。负责项目牵头建设的合肥时代智慧高新投资公司董事长周玉表示,“要打造一个具体可感知、有体验的未来世界物联网体验中心。”项目建设过程中,将整合ARM最新的物联网芯...[详细]
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电子网消息,据台湾DIGITIMES报道,华为采用台积电10nm工艺的麒麟芯片970,即将于今年9月量产,搭载麒麟970的华为Mate10有望于苹果iPhone正面迎击。近日,华为消费者业务CEO余承东公开表示,华为下半年将会推出重磅旗舰Mate10,而且会选择与iPhone8同一时间段发布,这足以说明对新机华为Mate10的综合实力胸有成足。他指出,Mate10无论在续航、拍照、运...[详细]
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在第二届中国(成都)电子展集成电路产业发展高峰论坛上,电子科技大学集成电路中心主任张波教授做了“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”的主旨演讲。张波教授从集成电路工艺的发展和特色工艺的特点出发,介绍了中国特色工艺的产业基础和市场环境,并分析了特色工艺在中国的发展机遇。张波教授表示,说到半导体工艺的发展,怎么也绕不开摩尔定律。1965年,当时还是...[详细]
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据NewAtlas报道,旧的电子产品很难回收,这意味着它们堵塞了垃圾填埋场,同时也锁住了有价值的金属。现在,科学家们已经展示了可按需降解的印刷电路,使其材料恢复到可再利用的形式。当我们中的许多人每隔一两年就追寻新手机的兴奋时,电子产品的浪费问题只会越来越多。许多这些设备在建造时并没有考虑到可回收性,而且很难从中提取金和银等贵金属进行再利用。相反,这些电子垃圾的大部分最终被填埋,在那里...[详细]
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新华社合肥10月27日电(记者董雪)记者从26日召开的合肥高新区争创“世界一流高科技园区”新闻发布会上获悉,合肥高新区推出“创新十条”政策,计划3年时间安排10亿元资金,从促进科技成果转化、发展高端创新协同平台等六个方面进一步推动创新创业发展。据介绍,《合肥高新区支持争创“世界一流高科技园区”若干政策》,即“创新十条”,从促进科技成果转化、发展高端协同创新平台、推动军民融合发展、提升园区国...[详细]
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江丰电子10月24日在投资者互动平台表示,溅射靶材是AMOLED面板生产中的关键原材料之一。目前,我国AMOLED面板的生产还处于初始阶段,公司正密切关注这一行业的发展,并开始与行业内龙头企业合作开展溅射靶材的国产化工作。公司所生产的用于G8.5代、G6代液晶面板的超高纯铝溅射靶材等产品已开始取代进口,大批量供货给国内液晶面板的龙头企业。...[详细]
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英特尔(Intel)处理器安全漏洞事件延烧,然火势尚未烧到供应链。PC品牌厂透露,2017年底已经与英特尔密集开会讨论该事件的处理方式,然尚未有结论。PC供应链指出,目前尚未接到客户指示,出货一切正常,然业界分析,真正可能产生冲击及程度大小,需等到农历春节前才会明确。 英特尔被媒体披露处理器出现安全问题,英特尔随后澄清,该问题非英特尔独有,英特尔已开始提供软件、韧体更新,来抵御潜在的安全问题...[详细]
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据媒体报道,全球半导体代工巨头、美国格芯公司表示,为应对全球芯片供应短缺,今年将把车用芯片产量提高至少一倍,同时还将投资60亿美元(约合人民币385亿),用于提高整体产能。不过,格芯警告说,扩产计划要到2023年才会见到成果,而汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况。报道称,格芯汽车业务副总裁MikeHogan表示,“我们为扩大车用芯片产能做出了巨大努力,今年将向汽车制造商交付去...[详细]
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2024年9月30日,arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示:“在这一年中,我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来,arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元,超过预期。其中,版税收入5.14亿美元,同比增长23%,创下历史新高,主要受armv9架...[详细]