RAD HARD 3 TO 8 LINE DECODER (INVERTING)
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
系列 | HCT |
输入调节 | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20.32 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
最大I(ol) | 0.004 A |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/6 V |
最大电源电流(ICC) | 0.08 mA |
Prop。Delay @ Nom-Su | 38 ns |
传播延迟(tpd) | 45 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.83 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
总剂量 | 50k Rad(Si) V |
宽度 | 7.62 mm |
M54HC138D | M54HC138K | M54HCT138 | M54HCT138_04 | M54HC138D1 | M54HC138K1 | |
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描述 | RAD HARD 3 TO 8 LINE DECODER (INVERTING) | RAD HARD 3 TO 8 LINE DECODER (INVERTING) | RAD HARD 3 TO 8 LINE DECODER (INVERTING) | RAD HARD 3 TO 8 LINE DECODER (INVERTING) | RAD HARD 3 TO 8 LINE DECODER (INVERTING) | RAD HARD 3 TO 8 LINE DECODER (INVERTING) |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | - | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | - | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | DIP | DFP | - | - | DIP | DFP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DFP, FL16,.3 | - | - | DIP, DIP16,.3 | DFP, FL16,.3 |
针数 | 16 | 16 | - | - | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | _compli | _compli | - | - | _compli | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | - | EAR99 | EAR99 |
系列 | HCT | HCT | - | - | HCT | HCT |
输入调节 | STANDARD | STANDARD | - | - | STANDARD | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 | R-CDFP-F16 | - | - | R-CDIP-T16 | R-CDFP-F16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - | - | e0 | e0 |
长度 | 20.32 mm | 9.94 mm | - | - | 20.32 mm | 9.94 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | - | - | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | - | - | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
最大I(ol) | 0.004 A | 0.004 A | - | - | 0.004 A | 0.004 A |
功能数量 | 1 | 1 | - | - | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | - | - | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | - | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - | - | -55 °C | -55 °C |
输出极性 | INVERTED | INVERTED | - | - | INVERTED | INVERTED |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | DFP | - | - | DIP | DFP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | FL16,.3 | - | - | DIP16,.3 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | - | - | IN-LINE | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/6 V | 2/6 V | - | - | 2/6 V | 2/6 V |
最大电源电流(ICC) | 0.08 mA | 0.08 mA | - | - | 0.08 mA | 0.08 mA |
Prop。Delay @ Nom-Su | 38 ns | 38 ns | - | - | 38 ns | 38 ns |
传播延迟(tpd) | 45 ns | 45 ns | - | - | 45 ns | 45 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.83 mm | 2.38 mm | - | - | 3.83 mm | 2.38 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | - | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | - | - | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | - | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | - | - | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | - | - | THROUGH-HOLE | FLAT |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | - | - | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | - | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
总剂量 | 50k Rad(Si) V | 50k Rad(Si) V | - | - | 50k Rad(Si) V | 50k Rad(Si) V |
宽度 | 7.62 mm | 6.91 mm | - | - | 7.62 mm | 6.91 mm |
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