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AM24LC08S

产品描述EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
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文件大小203KB,共10页
制造商Diodes Incorporated
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AM24LC08S概述

EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8

AM24LC08S规格参数

参数名称属性值
包装说明SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Codecompliant
其他特性40 YEARS DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK)0.1 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDDR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度5.05 mm
内存密度8192 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护HARDWARE
Base Number Matches1

AM24LC08S相似产品对比

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描述 EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
包装说明 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
其他特性 40 YEARS DATA RETENTION 40 YEARS DATA RETENTION 40 YEARS DATA RETENTION 40 YEARS DATA RETENTION 40 YEARS DATA RETENTION 40 YEARS DATA RETENTION 40 YEARS DATA RETENTION 40 YEARS DATA RETENTION 40 YEARS DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK) 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz
数据保留时间-最小值 40 40 40 40 40 40 40 40 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 5.05 mm 9.27 mm 5.05 mm 9.27 mm 5.05 mm 9.27 mm 5.05 mm 5.05 mm 5.05 mm
内存密度 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP DIP SOP DIP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 5.33 mm 1.75 mm 5.33 mm 1.75 mm 5.33 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES NO YES NO YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 - -
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