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上周，三星代工厂宣布其3纳米节点已进入风险生产阶段。该公告标志着三星和半导体行业的一个重要里程碑。报道指出，在3nm之前，三星最新的生产工艺技术是他们的4nm节点。该节点去年年底提高了产量。这是他们最后一个基于FinFET的前沿工艺技术——尽管不是他们计划完全引入的最后一个。展望未来，公司未来的领先技术节点将采用新的GAAFET器件架构。三星代工厂计划推出两种3nm...[详细]

美国微芯科技公司，美国微芯半导体MicrochipTechnologyIncorporated（纳斯达克股市代号：MCHP）是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的产品上市时间。成立于1989年美国上市公司（纳斯达克股票代码：MCHP）全球拥有员工4,500名全球设有45家销售办事处全球设有3...[详细]

中国大陆全力扶植半导体产业，也掀起挖角台湾半导体产业人才的热潮。但资历丰厚又身怀绝技的高阶人才大举西进，值得政府正视隐藏背后的危机。这几年飞中国北京、深圳、上海的次数变多了...」，一家半导体设备商董事长有点高兴又有点无奈的说，近年来中国大陆半导体产业蓬勃发展。过去，他主要的大客户来自台湾半导体公司，但现在，他手上中国大陆客户采购的半导体设备订单量，比过去几年都高出许多；更让他...[详细]

10月29日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商KeyFoundry。业内资料显示，KeyFoundry是韩国一家8英寸晶圆代工厂商，去年9月从MagnaChip半导体公司独立出来，每月产能为8.2万片8英寸晶圆，能够生产用于消费、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片。而SK海力士作为全球知名的存储器厂商，近年来也正在向晶圆代工领域发起...[详细]

    5月23日，围棋峰会柯洁对阵AlphaGo三番棋首局人机大战在浙江桐乡战罢。最终，柯洁执黑1/4子负围棋人工智能AlphaGo。赛后新闻发布会上，Deepmind团队负责人哈萨比斯与AlphaGo团队负责人席尔瓦在接受采访时坦言：“此次出战的AlphaGo是单机版，是李世石对弈的版本资源的十分之一。”　　华学明：请问是否发现AlphaGo弱点？　　哈萨比斯：即使是AlphaGo自我对...[详细]

北京时间4月29日消息，三星电子今天发布了截至3月31日的2021财年第一季度财报。财报显示，三星第一季度营收为65.39万亿韩元(约合589.24亿美元)，较上年同期的55.33万亿韩元增长18.19%；归属于三星母公司股东的净利润为7.09万亿韩元(约合63.92亿美元)，较上年同期的4.89万亿韩元增长45.06%。三星第一季度净利润超出分析师一致预期。彭博社的数据显示，分析师...[详细]

使用了5年之久的28nm制程已经退出了历史舞台，全新的14/16nm工艺终于被应用到了GPU上，这让GPU的能耗比得到了飞跃般的提升。于此同时，更低制程使得GPU的制造成本也大幅下降，最终导致的结果就是消费者可以用更低的价格买到性能更强的显卡产品，同时无论是AMD还是NVIDIA显卡的功耗都有了大幅降低，这点在A卡上表现尤为明显。前几天有吧友在贴吧发了一条消息，是NVIDIA新一代G...[详细]

 近日，意法半导体探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911BNFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异的通信距离、速度和能效，采用简化的设计和更低的材料成本。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 近日， 意法半导体探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911BNFC阅读器芯片和STM...[详细]

无人商店概念在美、欧、日及大陆市场分别试营运近一年后，近期台系IC设计公司传出客户终于在2017年第3季加码订单的好消息，而且订单能见度一次给足6个月，显示全球无人商店的展店速度可望逐步加快，而且加大。台系IC设计公司指出，虽然亚马逊(Amazon)、松下(Panasonic)、阿里巴巴都有尝试无人商店设计，但在市场接受度及消费者体验仍需进一步厘清下，2017年上半订单确实有雷声大、雨点小的遗憾...[详细]

当前中国半导体正在兴起一波合资热。许多外资公司为挤进中国的大市场，纷纷搞起合资项目，如联芯、格芯、晶合、海辰半导体等。部分地方对类似的合资模式极为热衷。但是我们应当清醒地认识到，合资仅是发展半导体产业的手段之一，它既不是最终目的，也存在一些短板。有些地方为了让项目能够迅速上马，中方提供厂房建设、部分资金，以及优惠政策等，却把合资项目拱手让外方管理主导。这对中国半导体的长期发展并不有利。这样的合资...[详细]

6月13日消息，三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛2024北美场上宣布，其首个采用BSPDN（背面供电网络）的制程节点SF2Z将于2027年推出。BSPDN技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。三大先进制程代工厂目前均将背面供电视为工艺下一步演进的关键技术：英特尔将于今年率先在其In...[详细]

据外媒报道，斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备，加入弱酸(如醋酸)后可实现降解。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》(ProceedingsoftheNationalAcademyofSciences)杂志上，该研究论文由斯坦福大学及惠普公司、加州大学圣塔芭芭拉分校(UniversityofCal...[详细]

2018年1月29日，日本东京讯–瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出38款新型微控制器（MCU），扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB,384KB和512KB,同时将封装管脚增至100管脚，以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。超低功耗、低成本的RX130系列产品为触控式家电以及需要3V或5V系统控制与低功耗的楼宇...[详细]

    中国科学院与重庆市近日签署战略合作协议，双方将共建新型科教创产融合发展联合体，其具体名称为“中国科学院大学重庆学院”（简称重庆学院），计划于2019年开始招生，以研究生教育为主体。　　据悉，重庆学院第一期重点建设科研实验室、学术交流中心、人才房等基础设施重点工程，并组建人工智能学院、资源与环境学院、材料工程学院、生命科学学院等二级学院。重庆学院是直辖以来重庆高等教育加快发展的重大突...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]