AM24LC08IS,AM24LC08IS pdf中文资料,AM24LC08IS引脚图,AM24LC08IS电路-Datasheet-电子工程世界

AM24LC08IS: 产品描述EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8; 产品类别存储存储; 文件大小203KB，共10页; 制造商Diodes Incorporated

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AM24LC08IS概述

EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8

AM24LC08IS规格参数

参数名称	属性值
包装说明	SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	40 YEARS DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz
数据保留时间-最小值	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDDR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	5.05 mm
内存密度	8192 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.000001 A
最大压摆率	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms
写保护	HARDWARE
Base Number Matches	1

AM24LC08IS相似产品对比

	AM24LC08IS	AM24LC08IN	AM24LC08N	AM24LC08S	AM24LC08SA	AM24LC08VN	AM24LC08VS	AM24LC08ISA	AM24LC08VSA
描述	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
包装说明	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	40 YEARS DATA RETENTION	40 YEARS DATA RETENTION	40 YEARS DATA RETENTION	40 YEARS DATA RETENTION	40 YEARS DATA RETENTION	40 YEARS DATA RETENTION	40 YEARS DATA RETENTION	40 YEARS DATA RETENTION	40 YEARS DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz
数据保留时间-最小值	40	40	40	40	40	40	40	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	5.05 mm	9.27 mm	9.27 mm	5.05 mm	5.05 mm	9.27 mm	5.05 mm	5.05 mm	5.05 mm
内存密度	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP	DIP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP8,.25	DIP8,.3	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	5.33 mm	5.33 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.33 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms
写保护	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-

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