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74FCT241DCQR

产品描述74FCT241DCQR
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小361KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74FCT241DCQR概述

74FCT241DCQR

74FCT241DCQR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW/HIGH
JESD-30 代码R-XDIP-T20
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
位数4
功能数量2
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup6.5 ns
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

74FCT241DCQR相似产品对比

74FCT241DCQR 54FCT241LMQR 54FCT241ALMQR 54FCT241DMQR 54FCT241ADMQR 54FCT241AFMQR 54FCT241ADMX 74FCT241ADCQR
描述 74FCT241DCQR IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,FCT/PCT-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,FCT/PCT-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,FCT/PCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,FCT/PCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,FCT/PCT-CMOS,FP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,FCT/PCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,FCT/PCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC
包装说明 DIP, DIP20,.3 QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown
控制类型 ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 S-XQCC-N20 S-XQCC-N20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDFP-F20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.064 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.064 A
位数 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP QCCN QCCN DIP DIP DFP DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ DIP20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1

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